[发明专利]光电转换元件无效
申请号: | 201180051703.1 | 申请日: | 2011-11-01 |
公开(公告)号: | CN103201846A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 小林宏之;福永敏明;村上直树 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 转换 元件 | ||
技术领域
本发明涉及一种光电转换元件,该光电转换元件使用于太阳电池、电荷耦合器件(Charge Coupled Device,CCD)感测器(sensor)等。
背景技术
包括光电转换层及与该光电转换层导通的电极的光电转换元件,被使用于太阳电池等的用途。从前,于太阳电池中,使用有块状(bulk)的单晶Si或多晶Si、或者薄膜的非晶(amorphous)Si的Si系太阳电池为主流,但已研究开发出不依赖Si的化合物半导体系太阳电池。作为化合物半导体系太阳电池,GaAs系等的块状系太阳电池、与包含Ib族元素、IIIb族元素、及VIb族元素的CIGS系等的薄膜系太阳电池已为人所知。CIGS是由通式Cu1-zIn1-xGaxSe2-ySy(式中,0≤x≤1、0≤y≤2、0≤z≤1)表示的化合物半导体,当x=0时为CIS,当x>0时为CIGS。于本说明书中,CIGS包含CIS。
每当制造CIGS系光电转换元件时,重要的是已积层的层之间的剥离的问题。尤其当藉由辊到辊(roll-to-roll)方式来进行制造时,因搬送时施加于膜的负载,更容易产生剥离。若剥离减轻,则不仅有助于使制造时的良率提高,而且亦有助于使光电转换效率特性提高。
一般认为CIGS系光电转换元件中的剥离的原因主要在于:光电转换层(即CIGS)与背面电极(即Mo层)的界面上所形成的MoSe2层是以对于背面电极层c轴取向的层状而形成(参照图5)。
非专利文献1中提及:形成为层状的MoSe2层的层之间的键结是由凡得瓦力(Van Der Waals force)产生的弱键结,因此,呈层状地形成有MoSe2层的Mo层与CIGS膜的密着性(adhesion)变弱。
因此,为了使剥离减轻,于专利文献1、专利文献2、以及专利文献3等中,已研究了抑制MoSe2层的形成的方法。
于专利文献1~专利文献3中,揭示有于藉由硒化法(selenization method)来形成CIGS层时的MoSe2层的抑制方法。
另一方面,已报告:由于在Mo层与CIGS层之间存在MoSe2层,因此,于Mo层与MoSe2层之间形成欧姆(ohmic)接触,使太阳电池的效率提高。又,亦已提出:代替所述MoSe2层,于Mo层上形成ZnO等的半导体层,而试图将转换效率提高(专利文献4、专利文献5等)。
现有技术文献
专利文献
[特午文献1]日本专利特开平6-188444号公报
[专利文献2]日本专利特开平9-321326号公报
[专利文献3]日本专利特开2009-289955号公报
[专利文献4]日本专利特开2006-13028号公报
[专利文献5]日本专利特开2007-335625号公报
非专利文献
[非专利文献1]《薄售出膜》第480-481期的第433页-第438页(Thin Sold Films Vol480-481p.433-438)
发明内容
发明解决的问题
然而,尚未确立藉由蒸镀法而于包含过渡金属的背面电极上形成CIGS层时的MoSe2层的抑制方法,重要的课题在于:在使用蒸镀法来形成CIGS层而成的光电转换元件中抑制剥离。
再者,当藉由Mo以外的过渡金属来构成背面电极,且藉由Ib-IIIb-VIb化合物半导体来构成光电转换层时,过渡金属二硫属化物(dichalcogenide)层会于背面电极与光电转换层之间生成,从而会产生同样的问题。
本发明是鉴于上述情形而成的发明,本发明的目的在于提供密着性高,且不易产生剥离的光电转换元件。
解决问题的手段
一种光电转换元件,于基板上具有包含过渡金属元素的导电层、包含化合物半导体的光电转换层、以及透明电极的积层构造,所述化合物半导体含有Ib族元素、IIIb族元素及VIb族元素,所述光电转换元件的特征在于:
于所述导电层与所述光电转换层之间包括过渡金属二硫属化物薄膜,该过渡金属二硫属化物薄膜包含所述过渡金属元素与所述VIb族元素,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的