[发明专利]LED封装件制造系统和LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法有效

专利信息
申请号: 201180051282.2 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN103180978A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 野野村胜 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L21/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 卢亚静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: led 封装 制造 系统 中的 树脂 方法
【权利要求书】:

1.一种制造LED封装件的LED封装件制造系统,在LED封装件中,安装在基板上的LED元件覆盖有树脂,树脂中含有磷光体,该LED封装件制造系统包括:

部件安装装置,将多个LED元件安装在基板上;

元件特性信息提供单元,提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息,作为元件特性信息;

树脂信息提供单元,提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息,作为树脂涂覆信息;

地图数据生成单元,为每个基板生成地图数据,该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联;和

树脂涂覆装置,基于地图数据和树脂涂覆信息,将用于提供规定的发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆于安装在基板上的各LED元件上,

其中,该树脂涂覆装置包括:

树脂涂覆单元,排出可变涂覆量的树脂,以将树脂涂覆在所要涂覆的任意位置;

涂覆控制单元,控制树脂涂覆单元,以执行作为发光特性测量的将树脂试涂覆在透光构件上的测量涂覆处理并执行作为实际生产的将树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理;

透光构件安装单元,具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元,在测量涂覆处理中试涂覆有树脂的透光构件安装在该透光构件安装单元上;

发光特性测量单元,用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂,以测量通过树脂发出的光的发光特性;

涂覆量导出处理单元,获得发光特性测量单元的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差,并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量,从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量;和

生产执行处理单元,向涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量,以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。

2.根据权利要求1的LED封装件制造系统,其中,部件安装装置和树脂涂覆装置中的每一个连接到LAN系统,并且,元件特性信息提供单元和树脂信息提供单元分别通过LAN系统将从外部存储单元读取的元件特性信息和树脂涂覆信息传送到部件安装装置和树脂涂覆装置。

3.根据权利要求1或2的LED封装件制造系统,

其中,地图数据生成单元设置在部件安装装置中,并且,地图数据从部件安装装置传送到树脂涂覆装置。

4.一种LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法,该LED封装件制造系统制造LED封装件,在该LED封装件中,安装在基板上的LED元件覆盖有树脂,树脂中含有磷光体,在该树脂涂覆方法中,树脂被涂覆在由部件安装装置安装在基板上的多个LED元件上,该LED封装件制造系统包括:部件安装装置,将所述多个LED元件安装在基板上;元件特性信息提供单元,提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息,作为元件特性信息;树脂信息提供单元,提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息,作为树脂涂覆信息;地图数据生成单元,为每个基板生成地图数据,该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联;和树脂涂覆装置,基于地图数据和树脂涂覆信息,将用于提供成品所需的正常发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆在安装于基板上的各LED元件上,该树脂涂覆方法包括:

测量涂覆步骤,通过排出可变涂覆量的树脂的树脂排出单元将树脂试涂覆在透光构件上,作为发光特性测量;

透光构件安装步骤,将试涂覆有树脂的透光构件安装在具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元的透光构件安装单元上;

发光特性测量步骤,用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂,以测量通过树脂发出的光的发光特性;

涂覆量导出处理步骤,获得发光特性测量步骤中的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差,并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量,从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量;和

生产执行步骤,向控制树脂排出单元的涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量,以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。

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