[发明专利]细胞培养用温度应答性基材及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180042162.6 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN103080295A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 中山正道;冈野光夫 申请(专利权)人: 学校法人东京女子医科大学
主分类号: C12M3/04 分类号: C12M3/04;C08F293/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 田欣;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 细胞培养 温度 应答 基材 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在生物学、医学等领域中有用的细胞培养基材。本申请是主张以2010年8月31日提出的日本专利申请(特愿2010-208506号)为基础的优先权的申请。

背景技术

现在,动物细胞培养技术显著进步,将动物细胞作为对象的研究开发也在各种各样的领域中广泛实施。成为对象的动物细胞的使用方法,也不仅仅是将开发当初的细胞本身进行制品化,或者将其产生物进行制品化,现在通过分析细胞或其表层蛋白质来设计有用的药品,在体外增殖患者本人的细胞,或者提高该细胞的功能后,返回患者的体内进行治疗的方法也正在实施。现在,培养动物细胞的技术,受到很多研究者的关注。

但是,包含人细胞的动物细胞很多有附着依存性。即,要在体外培养动物细胞时,必须将它们一次附着于成为立脚点的任何基材上。基于这样的背景,比以前多的研究者们进行了对于细胞更优选的基材表面的设计及规划。但是,这些技术都仅仅是与细胞培养时有关系的技术。附着依存性的培养细胞附着于某种基材时,自身产生粘着性蛋白质。因此剥离该细胞时,通过以往技术,例如,通过酶处理等必须破坏其粘着性蛋白质。其结果,存在着细胞在培养中产生的各种细胞固有的细胞表层蛋白也同时被破坏这样的缺点,尽管这样,现实的情况是完全没有解决的方法,特别是没有进行研究。

基于这样的背景,在特开平2-211865号公报(专利文献1)中公开了一种新的细胞培养方法,即在以对于水的上限或下限临界溶解温度为0~80℃的高分子被覆基材表面的细胞培养支持体上,在上限临界溶解温度以下或下限临界溶解温度以上培养细胞,其后通过使其温度达到上限临界溶解温度以上或下限临界溶解温度以下,没有酶处理而使培养细胞剥离。另外,在特开平05-192138号公报(专利文献2)中公开了,利用特开平2-211865号公报(专利文献1)中公开的的温度应答性细胞培养基材并在上限临界溶解温度以下或者下限临界溶解温度以上来培养皮肤细胞,其后通过使其温度达到上限临界溶解温度以上或者下限临界溶解温度以下,以低损伤使得培养皮肤细胞剥离。进而,在特愿2007-105311号公报(专利文献3)中公开了一种培养细胞的表层蛋白质修复方法,该方法使用了特开平2-211865号公报(专利文献1)中公开的温度应答性细胞培养基材。通过利用这样的温度应答性细胞培养基材,相对于以往的培养技术正谋求各种各样新的发展。

但是,以往技术,将化学上惰性的工程塑料的表面使用如电子射线等的高能量进行被覆加工,因此如电子射线照射装置那样庞大的装置是必要的,因此,存在基材的价格也必然变高这样的问题。

为了解决这样的问题,目前为止已开发了几个技术。已知例如,Soft Matter,5,2937-2946(2009)(非专利文献1)、Interface,4,1151-1157(2007)(非专利文献2)中所记载的那样,合成具有特定的分子结构的聚合物,向基材表面进行被覆的方法。但是,任一种技术,都没有能够达到可与以往的细胞培养用基材同等地培养细胞,与使用上述电子射线制作的细胞培养用温度应答性基材同等地仅使细胞进行温度变化来使其剥离,或在培养细胞成为融合的状态时作为细胞片使其剥离的技术水平。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开平2-211865号公报

专利文献2:特开平05-192138号公报

专利文献3:特愿2007-105311号公报

非专利文献

非专利文献1:Soft Matter,5,2937-2946(2009)

非专利文献2:Interface,4,1151-1157(2007)

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为了解决如上述以往技术的问题而完成。即,本发明的目的在于,提供根据与以往技术完全不同的想法制作的新的细胞培养用温度应答性基材及其制造方法。

解决课题的方法

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