[发明专利]带有耐压地封装的子壳体的电路板无效
| 申请号： | 201180032542.1 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103026563A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | J.施特里策尔贝格;F.弗里 | 申请（专利权）人： | R.施塔尔开关设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H02B1/28 | 分类号： | H02B1/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈浩然;杨国治 |
| 地址： | 德国瓦*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 耐压 封装 壳体 电路板 | ||
1. 一种防爆炸的电路板组件(10)，其带有：
电路板(11)，其具有带有导体列(16,17)的承载板(13)且在其上布置有至少一个电气部件(18)；
其与至少一个壳体件(12)围出空腔(22)，所述部件(18)由所述空腔(22)容纳，以便防爆地包围所述部件(18)。
2. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(11)在所述壳体件(12)之外承载至少一个另外的电气部件(41,42,43)。
3. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述壳体件(12)固定在所述电路板(11)处。
4. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(11)在与所述壳体件(12)相对的侧面(15)上承载另一壳体件(26)。
5. 根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述壳体件(12,26)与所述电路板(11)相连接并且/或者彼此相连接。
6. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述壳体件(12)具有边缘(23)，其安置在所述电路板(11)的平侧(14)上，其中，至少一个导体列(16)在所述壳体件(12)的边缘(23)与所述电路板(11)之间从被所述壳体件(12)包围的区域延伸到所述电路板(11)的不被所述壳体件(12)包围的区域中。
7. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，在所述电路板(11)的至少一个侧面(14)上布置有铸封部(48)。
8. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(11)在两侧设有铸封部(48)。
9. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，为了所述壳体件(12,26)彼此间的连接，设置有穿过所述电路板(11)的固定器件(24,31)。
10. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述壳体件(12)的空腔(22)至少部分地设有由微粒材料(40)构成的松散的填充物。
11. 根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板(11)通过粘合与所述壳体件(12)相连接。
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