[发明专利]煅烧用粘结剂树脂及其制造方法、糊剂组合物以及无机烧结体

说明书

技术领域

本发明涉及在对金属粉末、金属氧化物粉末、荧光粉末、玻璃粉（glass frit）等无机粉末进行赋形时使用的煅烧用粘结剂树脂的制造方法与由此得到的粘结剂树脂、及糊剂组合物。

本申请基于2010年5月6日在日本申请的特愿2010-106439号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

在电子材料等领域中，有时使用无机物的成型体、由该成型体形成的图案（例如配线图案、绝缘图案等）。作为形成这样的成型体、图案的方法，已知如下方法：将金属粉末、金属氧化物粉末、荧光粉末、玻璃粉等无机粉末与粘结剂树脂混合，制备糊剂组合物，用该糊剂组合物形成规定的形状、图案后，进行煅烧，将粘结剂树脂热裂解。

此时使用的粘结剂树脂起到如下作用：提高成型加工时的加工性，以移动时不会损伤的方式粘合住无机粉末。该粘结剂树脂在成为最终产品前在使无机粉末烧结时通过热裂解而被除去，因此要求热裂解性高、各加工时的作业性优异。

作为糊剂组合物的加工方法，已知进行丝网印刷的方法、利用刮刀等成型为片状的方法、浸渍法、点胶法（dispense method）等。

其中，在应用丝网印刷法的情况下，糊剂组合物在高剪切区域的触变性越高，印刷性越高。此外，在印刷后的流平性方面，在低剪切区域的触变性越低越好。因此，在进行丝网印刷的情况下，作为糊剂组合物，要求触变性在高剪切区域高而在低剪切区域低。

针对该要求，在专利文献1中提出了一种粘结剂树脂，其是聚合（甲基）丙烯酸烷基酯、能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物、及含有羟基的（甲基）丙烯酸酯而成的。

此外，在专利文献2中提出了一种粘结剂树脂，其必须成分为：至少2种以上的甲基丙烯酸烷基酯单体90～99重量%，选自不饱和羧酸单体、含有氨基的（甲基）丙烯酸烷基酯单体、含有羟基的（甲基）丙烯酸烷基酯单体中的至少1种0.1～5重量%，以及多官能性（甲基）丙烯酸烷基酯单体0.001～0.1重量%。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-183331号公报

专利文献2：日本特开2004-217686号公报

发明内容

然而，即使是使用了专利文献1中记载的粘结剂树脂的糊剂组合物，也难以使流平性与丝网印刷中的印刷性均得到充分满足。

此外，使用了专利文献2中记载的粘结剂树脂的糊剂组合物的触变性的呈现少，不适于丝网印刷。

本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供流平性与丝网印刷中的印刷性均优异的糊剂组合物、用于容易地得到该糊剂组合物的煅烧用粘结剂树脂及其制造方法、以及煅烧该糊剂组合物而得到的无机烧结体。

[1]一种煅烧用粘结剂树脂，是将单体混合物（A）共聚而得到的煅烧用粘结剂树脂，所述单体混合物（A）含有：

60～99.8质量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（A-1），

0.1～5质量%的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（A-2），

0.1～30质量%的水溶性不饱和单体（A-3）（但是，是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（A-2）以外的单体），及

0～39.8质量%的其它能共聚的单体（A-4）；

将所述树脂溶解于松油醇中而得到的所述树脂的15质量%溶液满足以下条件：

η₁/η₁₀小于2.5，

η₁/η₅₀₀₀为5以上，

其中，η₁、η₁₀及η₅₀₀₀是使用粘弹性测定装置（Anton-Paar公司制，“Physca MCR300”），在锥角为0.5°、平板半径为25mm、测定温度为23℃的条件下测定的树脂溶液的粘度，η₁是剪切速度为1（1/s）时的粘度，η₁₀是剪切速度为10（1/s）时的粘度，η₅₀₀₀是剪切速度为5000（1/s）时的粘度。

[2]一种煅烧用粘结剂树脂，含有在第1聚合物存在的条件下使单体混合物（2）进行自由基聚合而得到的第2聚合物，所述第1聚合物是使单体混合物（1）进行自由基聚合而得到的；

所述单体混合物（1）含有：

35～99.7质量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（a-1），