[发明专利]煅烧用粘结剂树脂及其制造方法、糊剂组合物以及无机烧结体

权利要求书

1.一种煅烧用粘结剂树脂，是将单体混合物（A）共聚而得到的，所述单体混合物（A）含有：

60～99.8质量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（A-1），

0.1～5质量%的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（A-2），

0.1～30质量%的水溶性不饱和单体（A-3），其是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（A-2）以外的单体，及

0～39.8质量%的其它能共聚的单体（A-4）；

将所述树脂溶解于松油醇中而得到的所述树脂的15质量%溶液满足以下条件：

η₁/η₁₀小于2.5，

η₁/η₅₀₀₀为5以上，

其中，η₁、η₁₀及η₅₀₀₀是使用粘弹性测定装置，在锥角为0.5°、平板半径为25mm、测定温度为23℃的条件下测定的树脂溶液的粘度，η₁是剪切速度为1时的粘度，η₁₀是剪切速度为10时的粘度，η₅₀₀₀是剪切速度为5000时的粘度，所述粘弹性测定装置是Anton-Paar公司制造的型号为“Physca MCR300”的装置，所述剪切速度的单位是1/s。

2.一种煅烧用粘结剂树脂，含有在第1聚合物存在的条件下使单体混合物（2）进行自由基聚合而得到的第2聚合物，所述第1聚合物是使单体混合物（1）进行自由基聚合而得到的，

所述单体混合物（1）含有：

35～99.7质量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（a-1），

0.3～5质量%的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（a-2），

0～40质量%的水溶性不饱和单体（a-3），其是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（a-2）以外的单体，及

0～64.7质量%的其它单体（a-4），

所述单体混合物（2）含有：

35～99.9质量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（b-1），

0～1质量%的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（b-2），

0.1～30质量%的水溶性不饱和单体（b-3），其是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（b-2）以外的单体，及

0～64.9质量%的其它单体（b-4）。

3.根据权利要求1或2所述的树脂，其中，煅烧用粘结剂树脂是体积平均粒径为100μm以下的粒子。

4.一种糊剂组合物，含有权利要求1～3中任一项所述的煅烧用粘结剂树脂、无机粉末和有机溶剂。

5.一种无机烧结体，是将权利要求4所述的糊剂组合物进行煅烧而得到的。

6.一种煅烧用粘结剂树脂的制造方法，包括以下工序：

第1聚合工序，使单体混合物（1）进行自由基聚合而得到第1聚合物，及

第2聚合工序，在所述第1聚合物存在的条件下，使单体混合物（2）进行自由基聚合而得到第2聚合物;

其中，所述单体混合物（1）含有：

35～99.7质量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（a-1），

0.3～5质量%的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（a-2），

0～40质量%的水溶性不饱和单体（a-3），其是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（a-2）以外的单体，及

0～64.7质量%的其它单体（a-4），

所述单体混合物（2）含有：

35～99.9质量%的（甲基）丙烯酸烷基酯（b-1），

0～1质量%的能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（b-2），

0.1～30质量%的水溶性不饱和单体（b-3），其是除所述能自由基聚合的具有2个以上不饱和双键的化合物（b-2）以外的单体，及

0～64.9质量%的其它单体（b-4）。