[发明专利]与具有干扰的系统结合使用的系统、方法、设备和计算机可读介质

说明书

背景技术

很多系统包括通信接口以允许系统内的设备相互通信和/或与其它系统通信。例如，很多计算机系统包括有时被称为存储器总线的通信接口，以便将信息（例如，地址和/或数据）传送到系统内的存储器设备和/或从系统内的存储器设备传出这些信息。作为另一个示例，很多计算机系统还包括有时被称为外围组件互连（PCI）总线的通信接口，以将信息传送到外围设备和/或系统内的附加设备和/或从这些设备传出信息。

不幸的是，通过通信接口传输信息通常导致来自通信接口的辐射发射，这可导致系统内各位置处的电磁干扰（EMI）和/或射频干扰（RFI）。这些干扰使得难以满足系统的性能要求。

附图简述

图1是根据一些实施例的系统的示意截面侧视图。

图2是根据一些实施例的衬底的一部分的示意俯视图。

图3B是根据某些实施例的系统的一部分的示意图。

图4是示出根据一些实施例的方法的流程图。

图5是根据一些实施例的格雷（Golay）码的特性的图示。

图6是根据一些实施例的方法的一部分的图示。

图7是根据一些实施例表示在感兴趣的位置检测到的干扰的表。

图8A是根据一些实施例的Gold码的特性的图示。

图8B是根据某些实施例的最大长度移位寄存器的示意图。

图9是根据一些实施例的方法的一部分的图示。

图10是根据一些实施例的设备的框图。

图11是根据一些实施例的架构的框图。

具体实施方式

在一些实施例中，期望标识导致给定的感兴趣的位置处的最大干扰量（或最大干扰量中的至少一个）、不可接受的干扰量和/或仅仅是不期望的干扰量的通信接口。

在标识这一通信接口之后，可努力减轻这种干扰，由此可在一个或多个方面改进系统性能。此外，如果可标识这种源并减轻干扰，则可减小系统内的一个或多个组件之间的间隔，这可减小系统的一个或多个总体尺寸和/或针对优化所述系统，以使得所有在可限定的体积形状内（例如，移动设备）的计算和通信子系统优化共存。

图1是根据一些实施例的系统100的示意、截面侧视图，对于该系统，期望标识导致给定的感兴趣的位置处的最大干扰量（或最大干扰量中的至少一个）、不可接受的干扰量和/或仅仅是不期望的干扰量的通信接口。参考图1，系统100包括第一集成电路封装102A、第二集成电路封装102B以及电路板104。第一集成电路封装102A包括集成电路封装衬底106A、第一集成电路管芯108A₁、第二集成电路管芯108A₂以及第三集成电路管芯108A₃。第二集成电路封装102B包括集成电路封装衬底106B和集成电路管芯108B。第一集成电路封装102A和第二集成电路封装102B各自可包括一个或多个其它器件（未示出）。

集成电路封装衬底106A可包括第一外表面120A和第二外表面122A。第一外表面120A可限定分别安装集成电路管芯108A₁-108A₂的安装区域128A₁-128A₃。安装区域128A₁-128A₃中的每一个可包括多个触点，这些触点电连接到其上安装的电器件（在本文中有时称为组件）。在所示的实施例中，安装区域128A₁包括电连接到集成电路管芯108A₁的触点138。安装区域128A₂包括电连接到集成电路管芯108A₂的触点138。安装区域128A₃包括电连接到集成电路管芯108A₃的触点138。

第二外表面122A可覆盖电路板104的小部分，且可限定安装到电路板104的安装区域144A。安装区域144A可包括电连接到电路板104的多个触点154。在一些实施例中，触点154被直接焊接到触点158，以便将集成电路封装102A安装并电连接于此。在一些其它实施例中，可将插槽设置在触点154和触点158之间。

集成电路封装衬底106B可包括第一外表面120B和第二外表面122B。第一外表面120B可限定其上安装集成电路管芯108B的安装区域128B。安装区域128B可包括多个触点，这些触点电连接到其上安装的电器件（在本文中有时称为组件）。在所示的实施例中，安装区域128B包括电连接到集成电路管芯108B的触点138。