[发明专利]基于硅酮的可剥离粘合剂组合物,具有通过固化该组合物而形成的可剥离粘合层的片状基材,及其作为保护膜或固定片的用途有效
申请号: | 201180009099.6 | 申请日: | 2011-01-12 |
公开(公告)号: | CN102753641A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 郭中冕 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J4/00;C09J7/02;C09J11/00;C09J183/05;C09J183/07 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 杨洲;郑霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 硅酮 剥离 粘合剂 组合 具有 通过 固化 形成 粘合 片状 基材 及其 作为 保护膜 固定 | ||
技术领域
本发明涉及一种基于硅酮的可剥离粘合剂组合物和具有通过使该组合物固化而形成的可剥离粘合层的片状基材及可剥离粘合片。此外,通过使用本发明的可剥离粘合片,在贴附在电子器件的显示器等的保护膜或固定片的一侧提供可印刷或可书写的表面,并且提供即便在高温下也适用在室外橱窗展示、直射阳光照射到的室内橱窗展示等的固定片。
背景技术
硅酮组合物通过在诸如各种类型的纸、合成膜、纤维或类似物的基材表面固化形成粘合层或压敏粘合层,而被广泛用于制造电子器件类的显示器和汽车零件的保护膜、粘合胶带、各种类型的标签、及用在装饰和橱窗展示的固定片。进而,提出具有良好可剥离性的通过使硅酮组合物固化而形成的粘合层。
例如,在专利文献1中提出拥有硅酮组合物所制备的粘合层的粘合性膜,所述硅酮组合物包含:(A)每个分子中具有至少2个烯基的二有机聚硅氧烷、(B)含有R13SiO0.5单元/SiO2单元摩尔比为0.6-1.7的R13SiO0.5单元(M单元)和SiO2单元(Q单元)的聚有机硅氧烷(即MQ型树脂)、及(C)包含SiH基的聚有机硅氧烷。而且,还报道该粘合性膜具有优异的粘合性及可剥离性,且尤其适合贴附于平板显示器。而且,在专利文献1的段落0036中,尽管已提出上述组分(A)和组分(B)用作在碱催化剂的存在下的反应物,但未公开这种使用的任何细节。另一方面,这种粘合性膜的剥离力较弱,且不能在较广范围内受控制。因此这种粘合性膜存在以下不便:不能用作需要稍强剥离力的保护膜应用(例如,移动电话或类似物的显示器)和诸如室外的广告、招牌等展示所使用的固定片。
在专利文献2或专利文献3中,提出以下的装饰用固定片,其包括:在第一表面上通过使由具有乙烯基的直链聚有机硅氧烷形成的硅酮固化而形成的粘合层,以及在另一表面上的图像接收层。此外,提出该固定片是用于展示的固定片,即标签、张贴物、室外的广告或招牌等,并且提出可容易地重新粘贴,使得在将固定片剥离时,可使用极小的剥离力简单地移去固定片且不产生残余粘合剂。然而,在贴附此类固定片的过程中有时卷入气泡,且此类固定片的粘合性、可剥离性或类似的性能仍不能令人满意。
在基材上形成的基于硅酮的压敏粘合剂如通过加成固化反应而形成的硅酮粘合层领域中,将包含羟基的聚二甲基硅氧烷的缩合产物和包含羟基的聚有机硅氧烷树脂组分用于提高粘合性的技术已经是已知的(专利文献4、专利文献5等)。然而,由于剥离力提高,尽管此类基于硅酮的压敏粘合剂可用于固定的目的,但该基于硅酮的压敏粘合剂通常难以用于要求可剥离性的应用,诸如上述用手重新贴附的用途。
而且,专利文献6提出以下的基于硅酮的压敏粘合剂组合物、使用此类组合物的粘合胶带、且尤其是热处理用遮蔽胶带,其中该基于硅酮的压敏粘合剂组合物包含:MQ树脂以及通过(a)10重量份的具有超过2000的聚合度且具有硅烷醇基和烯基的高度聚合的二有机聚硅氧烷与(b)1-30重量份的每个分子具有至少1个可水解基团的有机聚硅氧烷树脂在(c)缩合催化剂的存在下反应而形成的缩合反应产物。即使在通过使该组合物固化而形成的压敏粘合层在大于或等于250℃的高温下被热处理时,该组合物具有形成具超低转移性的压敏粘合层的优点(即,在剥离后在贴附目标上没有目测发现硅酮组分)。然而,有时在贴附期间卷入气泡,或者二有机聚硅氧烷缩合产物具有高聚合度。因此,存在难以控制剥离力的问题。而且,拥有该压敏粘合层的保护膜及固定片在诸如粘合性、可剥离性或类似性能方面不能满足要求。
专利文献1:日本未经审查的专利申请公布第2006-152266A号
专利文献2:日本未经审查的专利申请公布第2004-59800A号(专利号4292270B)
专利文献3:日本未经审查的专利申请公布第2007-254565A号
专利文献4:日本未经审查的专利申请公布第H-02-269157A号
专利文献5:日本未经审查的专利申请公布第H-10-110156A号
专利文献6:日本未经审查的专利申请公布第2008-156497A号
发明公开内容
发明概述
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