[发明专利]基于硅酮的可剥离粘合剂组合物，具有通过固化该组合物而形成的可剥离粘合层的片状基材，及其作为保护膜或固定片的用途

权利要求书

1.一种基于硅酮的可剥离粘合剂组合物，包括有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应产物(A)，所述有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应产物(A)是通过在(a3)缩合反应催化剂的存在下，使

(a1)100重量份的有机聚硅氧烷树脂，其基本上包括R¹₃SiO_1/2单元(该式中的每个R¹独立地是羟基、C_1-6烷氧基或C_1-10取代的或未取代的单价烃基)和SiO_4/2单元，其中R¹₃SiO_1/2单元与SiO_4/2单元的摩尔比是0.6至1.0且所述羟基或烷氧基的含量是0.3-2.0重量％，与

(a2)20至150重量份的直链或支链的二有机聚硅氧烷，其具有100至1000的平均聚合度且在每个分子中具有至少1个羟基或C_1-6烷氧基

发生缩合反应而获得。

2.根据权利要求1所述的基于硅酮的可剥离粘合剂组合物，包括：

(A)100重量份的所述有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应产物，

(B)10至900重量份的在每个分子中包含至少两个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷，

(C)提供0.3至5.0的[组分(C)中的硅键合的氢]与[组分(B)中的烯基]之间的摩尔比的值的量的有机氢聚硅氧烷，其在每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子，和

(D)催化量的铂氢化硅烷化反应催化剂。

3.根据权利要求1或2所述的基于硅酮的可剥离粘合剂组合物，其中所述有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应产物(A)的羟基含量是0.05至0.80重量％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基于硅酮的可剥离粘合剂组合物，其中所述有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应产物(A)是通过100重量份的组分(a1)与30至100重量份的组分(a2)在组分(a3)的存在下的缩合反应获得，且具有0.10至0.60重量％的羟基含量。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的基于硅酮的可剥离粘合剂组合物，其中所述有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应产物(A)是通过使100重量份的组分(a1)与20至150重量份的组分(a2)在组分(a3)的存在下进行缩合反应，且之后与0.1至10.0重量份的(a4)至少一种类型的甲硅烷基化剂反应而获得。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的基于硅酮的可剥离粘合剂组合物，还包括相对于100重量份的所述有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应产物(A)，0.1至50重量份的至少一种类型的由以下结构式(1)或(2)表示的烯烃

其中，a是1至27的数；d和f各自独立地是0至20的数；b和e各自独立地是1至12的数；且g是3至14的数。

7.一种片状基材，其具有通过使根据权利要求1至6中任一项所述的基于硅酮的可剥离粘合剂组合物固化而获得的可剥离粘合层。

8.根据权利要求7所述的片状基材，其中所述可剥离粘合层的厚度在0.1至100μm的范围内。

9.根据权利要求7或8所述的片状基材，其中所述可剥离粘合层具有根据180度剥离试验测量的1至20g/英寸范围内的剥离力。

10.根据权利要求7或8所述的片状基材，其中所述可剥离粘合层具有根据180度剥离试验测量的1至200g/英寸范围内的剥离力。

11.根据权利要求7至9中任一项所述的片状基材，其中所述可剥离粘合层具有5至100μm的厚度且通过固化基于硅酮的可剥离粘合剂组合物而获得，所述基于硅酮的可剥离粘合剂组合物包括：

(A)100重量份的所述有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应产物，

(B)150至900重量份的所述在每个分子中包含至少两个硅键合的烯基的有机聚硅氧烷。