[发明专利]电子器件有效
| 申请号： | 201180005515.5 | 申请日： | 2011-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN102726129A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 岛田修 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件，其特征在于，
具备：
多层布线板；
半导体芯片，配置于上述多层布线板的主面上或内部；以及
无源器件，配置于上述多层布线板的内部，具有与上述半导体芯片的输入端及输出端分别连接的第1端子及第2端子，
构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第1端子及上述第2端子的至少一方的距离比上述第1端子及第2端子间的距离小的位置上。
2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第1端子及上述第2端子的距离比上述第1端子及第2端子间的距离小的位置上。
3.如权利要求1或2所述的电子器件，其特征在于，
上述导电性部件接地。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电子器件，其特征在于，
上述导电性部件是构成上述多层布线板的布线层。
5.如权利要求1～3中任一项所述的电子器件，其特征在于，
上述导电性部件是构成上述多层布线板的层间连接部。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电子器件，其特征在于，
上述无源器件和上述半导体芯片相互对置地配置。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电子器件，其特征在于，
上述无源器件是相对于上述半导体芯片的反馈元件。
8.如权利要求1～7中任一项所述的电子器件，其特征在于，
上述无源器件是从电感器、电容器及电阻器中选择的至少1个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社，未经大日本印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180005515.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
