[实用新型]一种真空吸笔有效
| 申请号: | 201120552426.X | 申请日: | 2011-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN202473883U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
| 发明(设计)人: | 康凯;班群;陈刚 | 申请(专利权)人: | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
| 地址: | 528100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 真空 | ||
技术领域
本实用新型涉及吸附技术领域,尤其涉及一种真空吸笔。
背景技术
在现有的半导体制造过程中,由机械手或者人取放硅片是一个必须的过程,一般都是用真空吸笔来完成对硅片的取放。随着社会越来越认识到环保的重要性,尤其是随着太阳能光伏产业的不断发展,不管是从生产或者销售方面来讲,在不久的未来,太阳能光伏产业都将迎来一个极大的发展,因此真空吸笔的使用将越来越广泛。但现有的真空吸笔结构比较复杂,使用起来极不方便,所以现有的真空吸笔已经极大的阻碍了企业的生产效率的提高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种结构简单、制造成本低、使用方便的真空吸笔。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种真空吸笔,所述真空吸笔包括前管及后管,所述前管与后管相连接;所述前管末端设有吸笔,所述吸笔设有吸孔;所述后管上设有气孔,所述后管的末端设有用于连接真空机的接口。
作为上述方案的改进,所述前管与后管的连接处设有密封圈。
作为上述方案的改进,所述后管与前管通过螺纹连接。
作为上述方案的改进,所述后管的表面设有平台,所述气孔设于所述平台内。
作为上述方案的改进,所述吸笔表面设有凹槽,所述吸孔设于所述凹槽内。
作为上述方案的改进,所述后管的表面设有防滑纹。
作为上述方案的改进,所述后管的横截面为圆形。
实施本实用新型的有益效果:
由于本实用新型中前管与后管相连,所述前管设有吸笔,所述吸笔的表面设有吸孔,所述后管表面设有气孔,因此可以完成对吸取物的吸取,并且结构简单,制造成本低。所述前管与后管的连接处设有密封圈,极大的保证了所述真空吸笔的气密性。所述后管的前端与前管的后端通过螺纹连接,利于更换所述前管,同时可以提高所述真空吸笔的气密性。所述吸笔的下表面为平面,所述表面设有凹槽,所述吸孔设于凹槽内,从而防止吸取时物体掉落。所述后管表面设有凹槽,所述气孔设于凹槽内,利于保证所述真空吸笔的气密性,所述后管的表面设有防滑纹,防止吸取物体时由于手的湿滑使所述真空吸笔从手上滑落,从而损坏吸取物。
总之,真空吸笔具有良好的实用性、制造成本低、易操作。
附图说明
图1为本实用新型一种真空吸笔的主视图;
图2为本实用新型一种真空吸笔的后视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
如图1、图2所示,所述真空吸笔包括前管1及后管2,所述前管1与后管2相连接;所述前管1末端设有吸笔11,所述吸笔11设有吸孔112;所述后管上设有气孔221,所述后管2的末端设有用于连接真空机的接口。
需要说明的是,所述气孔221用于调节真空吸笔内气体的气压的大小,所述吸孔112设于所述吸笔11表面,在使用时,利于用手堵住气孔221,从而利于调节真空吸笔内气体的气压的大小。
更佳地,所述前管1与后管2的连接处设有密封圈,从而保证了真空吸笔的气密性。
更佳地,所述后管2与前管1通过螺纹连接不仅利于更换前管1,还提高前管1与后管2连连接的紧密程度。
更佳地,所述后管2的表面设有平台22,所述气孔221设于所述平台22内。
需要说明的是,所述后管还设过渡区域,所述过渡区域为圆弧形,在使用时,利于用手堵住气孔221。
更佳地,所述吸笔11表面设有凹槽111,所述吸孔112设于所述凹槽111内,优选地,所述设有凹槽的吸笔表面设有橡胶贴片,防止真空吸笔在吸取物体时损坏吸取物,同时利于增加真空吸笔与吸取物之间的气密性。所述吸孔112用于吸取物体,在吸取物体时,凹槽111可以提高所述真空吸笔与物体之间的受力面积,从而提高真空吸笔吸取物体的重量。
更佳地,所述后管2的表面设有防滑纹,防止吸取物体时由于手的湿滑使所述真空吸笔从手上滑落,从而损坏吸取物。
更佳地,所述后管2的横截面为圆形,利于气体的流通,同时也利于手握真空吸笔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





