[实用新型]一种真空吸笔有效
| 申请号: | 201120552426.X | 申请日: | 2011-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN202473883U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
| 发明(设计)人: | 康凯;班群;陈刚 | 申请(专利权)人: | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
| 地址: | 528100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 真空 | ||
1.一种真空吸笔,其特征在于,
所述真空吸笔包括前管及后管,所述前管与后管相连接;
所述前管末端设有吸笔,所述吸笔设有吸孔;
所述后管上设有气孔,所述后管的末端设有用于连接真空机的接口。
2.如权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述前管与后管的连接处设有密封圈。
3.如权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述后管与前管通过螺纹连接。
4.如权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述后管的表面设有平台,所述气孔设于所述平台内。
5.如权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述吸笔表面设有凹槽,所述吸孔设于所述凹槽内。
6.如权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述后管的表面设有防滑纹。
7.如权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述后管的横截面为圆形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





