[实用新型]可改变高度的探针台托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大规模集成电路的晶圆(wafer)测试中的探针台托盘(chuck)，特别是涉及一种可改变高度的探针台托盘。

背景技术

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在该硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路(IC)产品。

探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。其中，现有探针台托盘的示意图，如图1所示(在该图中A代表托盘的俯视图，可以看到托盘是由2个圆圈套起来的，图B代表托盘沿着一根直径的剖面图，可以明显的看到外圈的高度比内圈的高度低了一些，外圈的降低部分高度为c)，而且现有探针台托盘外圈的降低高度c(图1)是根据不同TAIKO工艺晶圆的边缘(edge)高度a(图2)来具体加工的，不同的边缘高度a需要加工不同的托盘，带来比较高的制造成本。这是因为，如果TAIKO工艺生产出来的晶圆的边缘高度a比现有的托盘的上部凸起部分(图1中的c)高较多，则导致晶圆放置在上面之后，会有一部分浮空，其浮空高度3，如图2所示，因而，晶圆不能妥帖的放置在托盘上，导致测试时的接触不良。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可改变高度的探针台托盘。通过该托盘，可根据不同工艺生产的晶圆的边缘厚度不同，来调节托盘的高度，使之能够自动适应，达到降低时间和成本的作用。

为解决上述技术问题，本实用新型的可改变高度的探针台托盘，包括：用来托起晶圆的上部分、作为支架的下部分，上下部分通过可调节高度的连杆件进行连接，下部分通过关联器件与探针台固定连接；其中，上部分的直径小于下部分的直径。

所述连杆件，包括：螺丝、弹簧或其他可以连接的器件；该连杆件的数目，为一个或多个。

所述上下部分的半径差，为晶圆的边缘宽度。

所述关联器件是能调节高度的器件，包括：螺杆、弹簧或其他能实现调节高度的器件。

本实用新型可根据不同工艺生产的晶圆边缘高度(图4中的7)的不同，来调节托盘的高度，使晶圆能够妥帖的放置在托盘上，完成测试任务。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是现有的探针台托盘示意图，其中，A为剖面俯视图，B为剖面图；

图2是现有的探针台托盘放置TAIKO工艺晶圆后的示意图；

图3是本实用新型的探针台托盘剖面图；

图4是本实用新型的探针台托盘放置TAIKO工艺晶圆后并进行调节高度的示意图；

图5是本实用新型中的某些特殊工艺要求的边缘宽度不同的示意图，其中，A为探针台托盘剖面俯视图，B为探针台托盘剖面图。

图中附图标记说明如下：

a为使用现有的探针台托盘时的晶圆边缘高度

b为外圈不偏心的晶圆边缘宽度

b1、b2为外圈偏心的晶圆边缘宽度

c、c1为探针台托盘外圈的降低高度

1为现有的探针台托盘

2为TAIKO工艺晶圆

3为浮空高度

4为上部分

5为下部分

6为连杆件

7为本实用新型中的边缘高度

具体实施方式

本实用新型的可改变高度的探针台托盘，是把传统的探针台上晶圆的托盘从一个固定的尺寸分割为2个部分，如图3所示，具体包括：用来托起晶圆的上部分4、作为支架的下部分5，上下部分通过一个或多个可调节高度的螺丝或弹簧等连杆件6进行连接，下部分5通过关联器件(如螺杆、弹簧或其他能实现调节高度的器件)与探针台固定连接。

其中，上部分4的直径小于下部分5的直径，该上下部分的半径差，可以为TAIKO工艺晶圆2的边缘宽度。

利用上述探针台托盘，可实现改变探针台托盘高度，其具体的实现方法，包括：通过上述可改变高度的探针台托盘，对可调节高度的螺丝或弹簧等连杆件6进行微调，以达到需要的高度，使晶圆能够妥帖的放置在托盘上(如图4所示)。其中，螺丝或弹簧等连杆件6的数目，可以根据不同的情况，进行适当的增减。

另外，上下部分的形状，一般为圆形，但是晶圆边缘b的宽度，可能根据工艺的不同，而出现偏心的情况，最终导致有的边会宽一些，有的地方会窄一些，如图5中的左边b1稍微宽一些，右边的b2稍微窄一些。

因此，利用本实用新型的探针台托盘，在针对TAIKO工艺晶圆2的测试程序中，可以根据TAIKO工艺晶圆2的边缘高度7，适当调节托盘高度，使TAIKO工艺晶圆2和托盘能够密切接触，从而提高托盘对不同晶圆台阶高度的适应能力，达到降低时间和成本的作用。