[实用新型]手动芯片测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其是手动芯片测试座。 

背景技术

在现有的芯片测试行业中，一般都是用芯片测试仪进行芯片各项功能的测试。在芯片的生产测试过程中，为了方便每个被测试芯片的每一个管脚与测试仪器实现简单、快捷、准确、高效的连接，通常需要用测试座作为连接媒介；这样的方式实现测试仪与被测芯片的连接，不仅提高生产效率，还提高测试精度。 

由于适应大批量生产的自动化芯片测试座成本较高，在检测规模较小、或减少企业投资时需要使用手动测试座。 

发明内容

本实用新型提供降低芯片测试成本、可通过人工操作进行芯片测试、提高个体芯片的测试精度、测试效率的一种手动芯片测试座。 

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案： 

它包括一底座，所述的底座底部设有电路板，底座上设有一空腔，空腔底部设有与电路板相连的下针模，下针模上设有针孔用于安装弹簧探针，下针模上方设有上针模，上针模上设有针孔用于安装弹簧探针；上针模和下针模之间装有双头弹簧探针；所述的底座连接一可下压的上盖。 

优选地，所述的上针模上设有弹性结构的浮板，浮板上设有探针孔便于探针头穿过该孔与芯片管脚接触。 

优选地，所述的弹性结构包括一固定于下针模上的下浮动铜块和一固定于上针模上的上浮动铜块，所述的下浮动铜块和上浮动铜块之间通过一弹簧连接。 

优选的，所述的上盖内表面设有一凹槽，凹槽中设有一压块。 

优选的，所述的上盖和底座的一侧通过一铰链连接，与铰链相对的一侧设有用于卡合固定的挂钩。 

由于采用了上述结构，本实用新型的手动芯片测试座在使用时，通过下压上盖，使得放置于底座浮板上的待测芯片下降，压缩弹簧探针，使得待测芯片的管脚与底座针模上的探针相接触，实现芯片管脚与电路板测试盘之间的良好的电性能导通，实现芯片的手动测试。整个过程人工简单操作即可完成，大幅降低了成本投入，而且检测的精度高。 

附图说明

图1是本实用新型的爆炸结构示意图； 

图2是本实用新型的装配后展开结构示意图； 

图3是本实用信息的装配后闭合结构示意图。 

具体实施方式

结合图1-图2所示，本实施例的手动芯片测试座包括一底座1，所述的底座1底部设有电路板2，底座1上设有一空腔11，空腔11底部设有与电路板2相连的下针模3，下针模3上安装有用于接触待测芯片针脚的双头弹簧针31，下针模3上方设有上针模4，上针模4上设有探针过的针孔41，上针模4和下针模3之间设有弹性结构，所述的底座1连接一可下压的上盖5。双头弹簧探针管状壳体装在针模的孔中，可作活塞运动的两个针头自然状态下露出针模。当一个针头与芯片管脚接触并被压缩时，探针就与芯片管脚实现了物理连接，可导通电信号。当探针的一个针头与电路板测试盘接触并被压缩时，探针就与电 路板实现了物理连接，可导通电信号。这样，通过双头弹簧针实现了芯片管脚与电路板测试盘良好的电性能连接。 

为了使芯片在放置于测试座内时保持一个稳定的工位，增加检测结果的稳定性和准确性，本实施例中，所述的上针模4上安装有一浮板6，浮板6上设有针孔。；自然状态下，浮板上浮保护探针，探针针头藏于浮板的针孔中；当浮板被压下，探针头将露出，接触芯片管脚。浮板上设有定位框，将芯片定位在框中，确保芯片管脚与探针头准确对接 

为了使上盖5关闭时能对芯片保持稳定的下压力，本实施例中，所述的上盖内表面设有一凹槽51，凹槽51中设有一压块52。 

本实施例中，所述的上盖5和底座1的一侧通过一转轴12连接，与转轴12相对的一侧设有用于卡合固定的挂钩53。 

双头弹簧探针管状壳体装在浮板的针孔中，可作活塞运动的两个针头自然状态下露出针模。当一个针头与芯片管脚接触并被压缩时，探针就与芯片管脚实现了物理连接，可导通电信号。当探针的一个针头与电路板测试盘接触并被压缩时，探针就与电路板实现了物理连接，可导通电信号。这样，通过双头弹簧针实现了芯片管脚与电路板测试盘良好的电性能连接。 

上针模上设有弹性结构的浮板，浮板上设有探针孔便于探针头穿过该孔与芯片管脚接触；自然状态下，浮板上浮保护探针，探针针头藏于浮板的针孔中；当浮板被压下，探针头将露出，接触芯片管脚。浮板上设有定位框，将芯片定位在框中，确保芯片管脚与探针头准确对接。