[实用新型]挠性电路板加热折弯机构

权利要求书

1.一种挠性电路板加热折弯机构，包括下模板（7），固定在下模板（7）上的直线导轨，设在滑块上的第一等高块（13）及第二等高块（16），与之相连的是上模板（6），上模板（6）后侧有气缸（1），下模板（7）上连接有下模气缸（8），通过“T”形连接器（17）与上模板（6）相连，上模板（6）上有四根等高柱（5），与之相连的是气缸固定板（4），上模模块（14）在上模板（6）的腔内可上下运动，下模板（7）设有加热模块（11），还包括芯子（12），在芯子（12）下方设有吹气孔（10）。

2.根据权利要求1所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的上模板（6）限位采用圆柱加工。

3.根据权利要求1所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的上模板（6）和下模板（7）尾部均设有液压缓冲器（2）。

4.根据权利要求1所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的小气缸（3）的活塞杆通过“T”形连接器（17）与上模模块（14）相连接。

5.根据权利要求1所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的气缸固定板（4）与上模板（6）之间采用圆形等高柱（5）连接。

6.根据权利要求1所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的加热模块（11）设在下模板（7）尾部。

7.根据权利要求1所述的加热折弯机构，其特征在于，所述的连接加热模块（11）的支架（9）中间镂空。