[实用新型]一种金属基板贯穿热通路的印刷电路板

权利要求书

1.一种金属基板贯穿热通路的印刷电路板，提升印刷电路板的传热效率尤其是纵向导热率，包括：

一层单面印刷电路板，其特征是：可为刚性电路板，也可为挠性电路板；

一层胶合粘结层，位于单面印刷电路板背部，其特征为耐高温粘结材料；

至少一个热通孔，其特征是：贯穿单面印刷电路板及胶合粘结层；

一层金属基板，其特征是：与单面印刷电路板背面贴合，在热通孔对应部位有凸台，凸台背面对应有凹坑。

2.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述单面印刷电路板可为单层电路板也可为多层电路板。

3.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述单面印刷电路板背面有绝缘保护层，正面有阻焊保护层。

4.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述单面印刷电路板形状大小可与金属基板完全一致，与金属基板贴合形成刚性金属基电路板。

5.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述单面印刷电路板形状大小可与金属基板不一致，采用挠性电路板突出于金属基板而形成一种软硬结合金属基电路板。

6.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述胶合粘结层为耐高温的粘结材料，如环氧胶膜、环氧玻纤布粘结片。

7.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述热通孔的外形与所承载的LED封装背部散热垫的形状一致。

8.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述热通孔与周边电路线保持一定距离，以防短路。

9.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述金属基板材料为铜、铝或其合金。

10.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述金属基板厚度为0.5mm～3.0mm。

11.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述金属基板上的凸台依靠相应形状大小的冲头冲压其背部使金属基板发生塑性变形而成形。

12.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述凸台高度应不高于单面印刷电路板的厚度。 

13.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述凸台周壁与基板表面法向呈一定夹角。

14.根据权利要求1所述的金属基板贯穿热通路的印刷电路板，其特征是：所述凸台底部外形大小与热通孔外形大小一致。