[实用新型]一种LED芯片支架

权利要求书

1.一种LED芯片支架，包括散热板（1）、电极（2）、绝缘体（3）和荧光粉层（4），在散热板（1）上设有一LED芯片安装区域（11），一对电极（2）嵌埋在散热板（1）内，其一端暴露在散热板（1）上LED芯片安装区域（11）的周边，另一端暴露于散热板（1）的任一边缘，其特征是所述的绝缘体（3）由基体（31）和上盖（32）构成，所述基体（31）固定连接在散热板（1）设有LED芯片安装区域（11）的一面，上盖（32）固定在基体（31）上，在基体（31）与上盖（32）相对于散热板（1）上LED芯片安装区域（11）处设有安装孔（33），荧光粉层（4）活动设置在安装孔（33）内。

2.根据权利要求1所述的LED芯片支架，其特征是在所述的基体（31）上设有至少一个卡槽（34），在所述上盖（32）与基体（31）的接触面上设有与所述卡槽（34）互补的卡簧（35），所述卡簧（35）卡入卡槽（34）内，将上盖（32）与基体（31）连为一体。

3.根据权利要求1或2所述的LED芯片支架，其特征是在所述基体（31）上安装孔（33）内壁靠近散热板（1）的一侧设置成凹凸结构（36）。

4.根据权利要求1或2所述的LED芯片支架，其特征是在所述绝缘体（3）的一侧设置有插座（5），所述插座（5）与暴露于散热板（1）边缘的电极（2）电路连接。