[实用新型]贴片二极管的改良结构有效
| 申请号： | 201120341322.4 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202205759U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张国俊;徐仁庆 | 申请（专利权）人： | 康可电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 214142 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二极管 改良 结构 | ||
【权利要求书】：
1.贴片二极管的改良结构，所述贴片二极管为由两个晶片相对叠合而成，且每个晶片各具有支撑自身的铜质框架，所述铜质框架在晶片叠合的端部具有沉降区，所述沉降区背向沉降方向设有凸台，并且铜质框架在沉降区弯折处设有穿孔，其特征在于：所述凸台的厚度薄至0.06mm，且所述穿孔与沉降区底面不相干涉。
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