[实用新型]一种印制板转接板装配工装

说明书

技术领域

本实用新型属于装配工装，具体涉及一种印制板转接板装配工装。

背景技术

在产品加工过程中有时需要将芯片或转接板装配到母板。一般在将芯片或转接板装配到母板的过程是用直径很细的金属插针(如附图1所示，直径0.5毫米)将两者连接起来的，连接完成后要保证每根插针保持竖直且高度基本相同，最后通过焊接过程将两者固定牢固。由于一个芯片往往有几十个插针，而前述的过程完全依靠人工实现，且插针无定位位置，很容易造成插针装配的高低不同，依靠手工来保证插针插装同等高度难度较大，即使装配好后，焊接时也难保持插针不动，插针可能上下位移或左右位移，从而导致母板一面焊接好后，芯片或转接板的多个插孔无法同时装配到插针上(由插针垂直度误差所致)，需要手工矫正插针。

发明内容

本实用新型针对现有技术的缺陷，提供一种装配过程插针不易弯曲的印制板转接板装配工装。

发明内容：一种印制板转接板装配工装，其中，包括印制板转接板装配工装基板，在印制板转接板装配工装基板上设置若干沉孔，每个沉孔对应一个插针，沉孔在印制板转接板装配工装基板上布置的图案根据母板上插针的布置情况设定。

如上所述的一种印制板转接板装配工装，其中，沉孔包括沉孔细端和沉孔粗端，其中沉孔粗端的直径略大于金属插针的直径，沉孔细端的直径与金属插针的直径相当。

如上所述的一种印制板转接板装配工装，其中，在印制板转接板装配工装基板的侧面设置凹槽。

本实用新型的效果是：通过设置与母板上图案相同的沉孔位置，使得印制板转接板装配工装基板上的金属插针可以很容易的与母板上的插针位置对应；通过设置合理的沉孔细端深度，使得焊接完成后母板上露出的插针长度相同并保持在合适的长度，便于后续焊接工作；通过设置凹槽，使得需要拆下印制板转接板装配工装基板时，可以方便的将其拆下而不会损坏其它部分。

附图说明

图1是插针的结构示意图；

图2是本实用新型提供的印制板转接板装配工装的结构示意图；

图3是印制板转接板装配工装的侧面剖视结构示意图。

图中：1.沉孔、2.印制板转接板装配工装基板、3.凹槽、4.沉孔细端、5.沉孔粗端。

具体实施方式

如附图2所示，一种印制板转接板装配工装，包括印制板转接板装配工装基板2，在印制板转接板装配工装基板2上设置若干沉孔1，每个沉孔1对应一个插针。沉孔1在印制板转接板装配工装基板2上布置的图案可以根据实际需要进行设定，即根据母板上插针的布置情况设定沉孔1在印制板转接板装配工装基板2上布置的图案。

如附图3所示，在印制板转接板装配工装基板2的侧面设置凹槽3，该凹槽3的作用在于当需要将印制板转接板装配工装基板2从电路板上拆除时，工作人员可以用手抠住凹槽3，便于拆除工作的进行。

如附图3所示，沉孔1包括沉孔细端4和沉孔粗端5，其中沉孔粗端5的直径略大于金属插针的直径，沉孔细端4的直径与金属插针的直径相当。

本实用新型的印制板转接板装配工装的工作过程大致如下：首先将金属插针安装在印制板转接板装配工装基板2的沉孔1上，安装时只需要将金属插针插入沉孔1内即可，而且由于沉孔1包括沉孔细端4和沉孔粗端5，当金属插针插入沉孔1时，沉孔粗端5启引导金属插针走向的作用，沉孔细端4启固定金属插针的作用。当全部金属插针都安装完成后在印制板转接板装配工装基板2上安装母板，由于沉孔1的布置图案与母板上的图案相对应，因此很容易将两者连接；连接完成后通过传统焊接工艺将金属插针焊接在母板上。焊接完成后，工作人员通过凹槽3将印制板转接板装配工装基板2从母板上拔下，此时插针已经完全留在母板上了。而且由于沉孔细端4的长度是固定的，因此母板上露出的金属插针的长度也都是相同的，不需要再进行长度调整。此时可以很容易的将芯片安装到母板上，并进行后续焊接工作。