[实用新型]一种快速铆铆钉的套具

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种快速铆铆钉的套具，用于对大于或等于二个芯板的多层PCB板，在进行压合前的铆合固定，以使各层线路间的绝缘层(半固化片)固定和稳定，同时保证各层间芯板上下的重合性。

背景技术

多层PCB压板是利用高温高压，使半固化片受热固化将一块或多块内层蚀刻后制板及铜箔粘合成一块多层板的制程，压板可以保证多层板的电气性能和机械性。

对大于或等于二个芯板的多层板进行压板时，都需要先进行铆合，以保证压板层间重合度的稳定，通常一套板一般有四个以上的孔需要铆合，常规方式是先将芯板与半固化片叠好，然后再进行每一个孔的铆合，但是在铆合过程容易出现芯板及半固化片错位、铆钉变形导致层间重合度不好等问题，因此存在生产效率低、产品品质不高的缺陷。

实用新型内容

鉴于以上问题，本实用新型的目的在于提供一种快速铆铆钉的套具，以解决目前对多层板铆合时，存在的芯板及半固化片错位、铆钉变形导致层间重合度不好等问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种快速铆铆钉的套具，包括定位板(1)，所述定位板(1)上四个边角处各设置有一定位柱(3)，所述定位柱(3)上套置有铆钉(4)，铆钉(4)上固定有多层板(5)，该铆钉(4)由铆钉帽(7)和铆钉柱(8)构成，且铆钉(4)的铆钉帽(7)向下套在定位柱(3)上，铆钉柱(8)向上卡嵌于多层板(5)中。

其中所述定位柱(3)的长度为铆钉(4)长度的一半。

其中所述定位柱(3)通过定位片(2)固定在定位板(1)上。

其中所述多层板(5)四个边角处设置有与定位柱(3)对应的通孔(6)，所述铆钉柱(8)向上卡嵌于该通孔(6)中。

本实用新型通过在定位板的定位柱上套置铆钉，且使铆钉的铆钉帽朝下，铆钉柱朝上，使多层板四个边角对应卡在铆钉的铆钉柱处，之后对铆钉柱进行开花，实现对多层板的铆合。与现有技术相比，本实用新型将多层板的芯板及半固化片整齐固定在铆钉上，有效减少了板层间的错位、减少铆钉在铆合过程中的变形、提高了生产效率和提升了产品的品质，减少报废造成的损失。

附图说明

图1为本实用新型快速铆铆钉的套具的结构示意图。

图2为本实用新型快速铆铆钉的套具固定压合多层板的示意图。

图中标识说明：定位板1、定位片2、定位柱3、铆钉4、多层板5、通孔6、铆钉帽7、铆钉柱8。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1、图2所示，图1为本实用新型快速铆铆钉的套具的结构示意图；图2为本实用新型快速铆铆钉的套具固定压合多层板的示意图。本实用新型提供的是一种快速铆铆钉的套具，用于对大于或等于二个芯板的多层PCB板的铆合固定，以解决芯板及半固化片错位、铆钉变形导致板层间重合度不好的问题。

其中本实用新型所述的快速铆铆钉的套具包括有定位板1，该定位板1为矩形板，在定位板1上面的四个边角处各设置有一个定位柱3，所述定位柱3上套置有铆钉4，该铆钉4由铆钉帽7和铆钉柱8构成，所述铆钉4的铆钉帽7朝下，铆钉柱8朝上，且铆钉帽7向下套在定位柱3上，铆钉柱8向上卡嵌在多层板5上的通孔6中。

其中所述定位柱3可以与定位板1注塑成一体，也可以通过定位片2粘接在定位板1上，其具体的使用环境根据多层板5变化而不同，如果是长期对同一类型的多层板进行铆合，则可以将定位柱与定位板制作成一个整体，使二者固定在一起，如果是对不同类型的多层板进行铆合处理，则可以将定位柱通过定位片粘接在定位板上，实现对定位柱的位置调整。

铆钉4的铆钉帽7和铆钉柱8连通，且定位柱3的长度为整个铆钉4长度的一半，当铆钉帽7套置在定位柱3上时，定位柱3位于整个铆钉4内部，此时多层板5上的通孔6则套在铆钉4上。

本实用新型首先将铆钉套在定位柱上，且使铆钉帽朝下，铆钉柱朝上，然后将多层板的各个芯板及半固化片叠好，并将其四个边角处的通孔对应套在铆钉柱处，并对铆钉柱进行开花，将整个多层板固定在铆钉上，之后对多层板进行压合，从而有效减少板层间的错位、减少铆钉在铆合过程中的变形。

以上是对本实用新型所提供的一种快速铆铆钉的套具进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。