[实用新型]一种用于封装设备的加热控制装置有效
申请号: | 201120272382.5 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN202142508U | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 汪辉;周小飞 | 申请(专利权)人: | 铜陵富仕三佳机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/56 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 封装 设备 加热 控制 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装设备中的加热装置,具体涉及一种用于封装设备的加热控制装置。
背景技术
集成电路封装设备是高精度和高自动化设备,它的核心部分就是用于封装的压机,而对于温度控制的精度将直接影响到封装产品的品质。目前常用的温度控制装置主要采用温度采集模块采集当前温度,利用自身温控的PID算法来控制温度。采用上述方法的缺点在于:其一,当温度控制装置发生错误时,PID算法将停止工作,造成温度处于不可控状态,从而极易出现产品报废的现象;其二,温度的控制精度不能保证;其三,线路断线时,不能及时给出报警提示。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于封装设备的加热控制装置,本加热控制装置具有工作状态稳定可靠,且温度控制精度高的优点。
为实现上述发明目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种用于封装设备的加热控制装置,本加热控制装置包括测温部件,测温部件的输出端与温控模块的输入端相连,温控模块的输出端与继电器相连,继电器控制端的供电回路中设有加热部件。
同时,本实用新型还可以通过以下技术措施得以进一步实现:
所述温控模块的输入端与通讯模块的输出端相连,通讯模块的输入端与控制器的输出端相连。
所述测温部件为热电偶。
所述继电器为固态继电器,固态继电器工作性能稳定,使用寿命长,从而能够保证本加热控制装置的稳定工作。
所述控制器为PLC控制器。
所述继电器控制端的供电回路中还串接有用于短路保护的保险丝。
所述温控模块的输出端设有用于断线检测的电流互感器,电流互感器套接在与加热部件电连接的供电回路中。
所述通讯模块的输入端通过CC_LINK网络与控制器的输出端相连。
本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型中的PLC控制器不再直接控制温度,而将温度控制的指挥权下发给温控模块,PLC控制器仅仅是将设定的温度参数通过CC_LINK网络传递给通讯模块,通讯模块将获取的设定温度参数通过内部总线传输的方式传递给温控模块,温控模块根据所获取的设定温度参数控制加热部件进行加热,以达到设定的温度。由上述可知,本实用新型中的温控模块自主独立地完成加热过程,当PLC控制器发生错误停止时,通讯模块仅仅是无法从CC_LINK网络读取设定的温度参数值而已,温控模块中所保存的原先设置的温度参数值仍然继续有效,温控模块根据这些原先的温度参数继续对加热部件进行加热控制,从而保证了温度的稳定性,也即保证了不会出现由于温度骤降而导致产品报废的现象。当PLC控制器恢复正常工作时,所述通讯模块访问CC_LINK网络,检测是否需要对温度参数进行刷新。
2、本实用新型在温控模块加入了短路保护功能,通过在继电器控制端的供电回路中串接有小电流的保险丝,可以保证在发生短路时,首先烧坏保险丝,而不会对外围器件造成损坏,从而起到了短路保护作用。
3、本实用新型在温控模块加入断线检测功能,通过在与加热部件电连接的供电回路中套接有电流互感器,同时使电流互感器连接到温控模块上,则当线路断线时,电流互感器通过检测供电回路上的电流变化以检测出该线路是否连接正常,这种设置不仅可以给出诸如高/低温报警,还可以给出断线报警提示,从而保证了加热装置的安全性。
4、本实用新型中的温控模块有多种控制方法,既可以直接连接到继电器,也可以通过高精度PID运算,进行高精度的温度控制。
5、本实用新型中的通讯模块下可以连接不同型号的温控模块,则只要设置通讯模块中的参数,就可以通过CC_LINK网络访问该温控模块,不需要另外编写通讯程序,使用更方便。
6、本实用新型中的通讯模块与控制器通过CC_LINK网络相连,CC_LINK是国际标准通讯协议,基于该协议的传输距离可以达到1200米,通讯速度可以达到10M,适用于长距离、高响应的通讯传输的场合。
附图说明
图1是本实用新型的原理结构框图;
图2是本实用新型的电气原理图。
图中标记的含义如下:
10—测温部件 20—温控模块 30—继电器
40—加热部件 50—通讯模块 60—控制器
70—保险丝 80—电流互感器。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造