[实用新型]触摸式立体感应开关与触摸式立体感应控制面板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触摸式立体感应开关与触摸式立体感应控制面板，特别涉及一种应用于立体对象的触摸式感应开关与感应控制面板。 

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。于先前技术中，主要是藉由线路板承载多个电子组件以及使这些电子组件彼此电性连接，并将线路板配置于壳体中以保护线路板及电子组件。然而，电子产品的外型受限于线路板的形状以及大小，而使电子产品的外型多近似平板状而少有其它的立体形状。因而，为了直接形成如线路板上的讯号线于立体组件上，以取代先前的线路板，整合成形立体基板(Molded Interconnect Device，MID)的概念孕育而生，其整合电子与机械的功能于一立体组件上，改变了长期以来对于“平面”印刷电路板的印象。 

一般电子用品上，都设计有各式开关及控制面板以供操作者使用，传统电子用品开关的设计通常是按键单独凸出于控制面板的表面，这种按键体积较大，会使得电子用品不易收纳整理，同时使用上并不方便也不美观，而改良后市面上常见的触控式开关及控制面板虽然克服了按键凸出的问题，却都只能应用在平面物体上，受限于技术而无法将这些触控式开关及控制面板应用于立体造型的物体上，所以实际能使用触控式开关及控制面板的电子用品有限，因此以往电子用品的开关与控制面板使用上并不方便和不美观的问题依然无法完全解决。 

有鉴于此，如何针对上述现有的触摸式立体感应开关所存在的缺点进行研发改良，让使用者能够更方便使用且提供使用效能，实为相关业界所 需努力研发的目标。 

实用新型内容

为了解决上述先前技术不尽理想之处，本实用新型提供了一种触摸式立体感应开关，包含有立体塑料基板、金属电路图案层以及电容感应式集成电路芯片。立体塑料基板具有呈三维空间配置的立体构形，且具有互相相对的第一表面与第二表面，第二表面具有预设图案的粗糙表面，金属电路图案层形成于粗糙表面上，且金属电路图案层包含至少一个感应部及至少一个线路部，电容感应式集成电路芯片与金属电路图案层的线路部电性连接。 

所述触摸式立体感应开关，其中，所述立体塑料基板的材料成分为热塑性塑料，且所述立体塑料基板的材料成分进一步包含有多个均匀散布的金属微粒，所述等金属微粒的平均粒径小于100微米，且材料选自于由钯与铜所构成的群组，所述等金属微粒与所述热塑性塑料结合成金属-高分子螯合物；所述金属电路图案层与所述立体塑料基板之间的附着力介于0.6～1.1N/mm。 

所述触摸式立体感应开关，其中，所述金属电路图案层的材料选自于由铜及镍所构成的群组。 

所述触摸式立体感应开关，其中，所述金属电路图案层的材料选自由铜、镍及金所构成的群组。 

所述触摸式立体感应开关，其中，所述立体塑料基板的熔融温度高于摄氏260度。 

因此，本实用新型的主要目的是提供一种触摸式立体感应开关，透过具有呈三维空间配置立体构形的立体塑料基板上的金属电路图案层，且电容感应式集成电路芯片与金属电路图案层的线路部电性连接，使得触摸式感应开关可以设计于立体造型电子用品上，让使用者在操作感应开关时更为方便且易于收纳。 

本实用新型的另一目的是提供一种触摸式立体感应开关，透过具有呈三维空间配置立体构形的立体塑料基板上的金属电路图案层，且电容感应 式集成电路芯片与金属电路图案层的线路部电性连接，使得触摸式感应开关可以设计于立体造型电子用品上，以提升电子用品外观的美观度。 

本实用新型再提供一种触模式立体感应控制面板，包含有立体塑料基板、金属电路图案层以及电容感应式集成电路芯片，立体塑料基板具有呈三维空间配置的立体构形，且具有互相相对的第一表面与第二表面，第二表面具有预设图案的粗糙表面，金属电路图案层形成于第二表面上，且金属电路图案层包含至少一个感应部及至少一个线路部，电容感应式集成电路芯片与金属电路图案层的线路部电性连接。 

所述触摸式立体感应控制面板，其中，所述立体塑料基板的材料成分主要为热塑性塑料，且所述立体塑料基板的材料成分进一步包含有多个均匀散布的金属微粒，所述等金属微粒的平均粒径小于100微米，且材料选自于由钯与铜所构成的群组，所述等金属微粒与所述热塑性塑料结合成金属-高分子螯合物；所述金属电路图案层与所述立体塑料基板之间的附着力介于0.6～1.1N/mm。 

所述触摸式立体感应控制面板，其中，所述金属电路图案层的材料选自于由铜及镍所构成的群组。