[实用新型]用于压合制程并具溢胶空间的中间缓冲物料结构

说明书

技术领域

本实用新型有关用于压合制程并具溢胶空间的中间缓冲物料结构，尤指具溢胶空间，能有效避免塑性材料因受挤压而发生堆积问题的用于压合制程并具溢胶空间的中间缓冲物料结构。

背景技术

印刷电路板制程中，常会需要将铜箔压合于基板上或将二片板子压合在一起。在压合的过程中，为了能够均匀的施力在印刷电路板上，会利用一中间物料来填补印刷电路板上面的凹凸结构。此一中间物料通常为高温可熔性塑料材料，例如聚乙烯(Polyethylene，PE)等材料。这些材料在高温熔化后，通常会残留在印刷电路板上，造成后续处理的麻烦。

参照图1(A)(B)为公知的中间缓冲物料结构示意图，其中图1(A)为剖面图，图1(B)为俯视图，包括了离型薄膜11、13、塑性材料12及电路板14。为解决上述的问题，通常采用一种三层分开叠合的中间物料结构，在高温可熔性塑性材料12的上下表面，各叠上一层耐高温的离型薄膜11、13。离型薄膜11、13在高温时并不会熔化，可随着高温可熔性塑料材料12而变形。因此，在进行印刷电路板14压合制程时，可有效填补印刷电路板14上的凹凸结构，且压合完成后，可以直接取下，无后续处理残留材料的问题。

参照图2(A)(B)为公知的中间缓冲物料结构的封合方式示意图，其中图2(A)为剖面图，图2(B)为俯视图，包括了离型薄膜11、13、塑性材料12、电路板14及封合线15。虽然，公知的中间缓冲物料结构能透过离型薄膜11、13的设置有效解决材料残留的问题，但是由于公知的中间缓冲物料结构在封合时，不论是采用点、线15或是面的封合方式，封合处15皆位于塑性材料12的边缘处，并未预留溢胶空间。因此，当塑性材料12受高温而产生熔融流动现象时，位于电路板14正下方的塑性材料12会受到电路板14的挤压而向边缘处流动，边缘处并未预留溢胶空间，无处宣泄的塑性材料12将产生挤压堆积的现象，导致上下二层离型薄膜11、13破裂。

参照图3(A)(B)为公知的中间缓冲物料结构受力后状况示意图，其中图3(A)为未受力前示意图，图3(B)为受力后示意图，包括了离型薄膜11、13、塑性材料12及电路板14。在进行压合作业时，塑性材料12在压挤的过程中，也可能向周围扩散，导致塑性材料12溢出离型薄膜11、13造成污染，降低制程良率。

参照图4(A)(B)为公知的中间缓冲物料结构应用于多排版压合示意图，其中图4(A)为剖面图，图4(B)为俯视图，包括了离型薄膜11、13、塑性材料12、电路板41、42及间隙43。在多排版压合作业时，电路板41、42排列在公知的中间缓冲物料结构上，由于电路板41与电路板42之间具有间隙43，当塑性材料12受高温而产生熔融流动现象时，位于电路板41及42正下方的塑性材料12会受到电路板41及42的挤压而向周围流动，因间隙43正下方的塑性材料12并没有受到电路板41及42的压力，所以电路板41及42正下方的塑性材料12将朝向间隙43正下方位置流动，致使塑性材料12在间隙43正下方的位置发生挤压堆积现象，因而导致电路板41及42向外推挤，以及上下离型薄膜11、13产生拉扯破裂的问题。

公知的技术具有下列缺点：

1.公知的中间缓冲物料结构并未预留溢胶空间，很容易会发生塑性材料挤压堆积及溢出的现象；

2.公知的中间缓冲物料结构应用于多排版压合作业时，塑性材料会在电路板间隙处挤压堆积，导致电路板发生向外推挤的情况，以及造成上下离型薄膜产生拉扯破裂的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提出一新颖且进步的用于压合制程并具溢胶空间的中间缓冲物料结构，以有效避免塑性材料在塑性材料区块之间发生挤压堆积的问题，以及上下离型薄膜产生拉扯破裂的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于压合制程并具溢胶空间的中间缓冲物料结构，包括：

具高耐热特性的第一离型薄膜；

具高耐热特性的第二离型薄膜；

多个塑性材料区块，至少包括二塑性材料区块，该多个塑性材料区块置于该第一离型薄膜与该第二离型薄膜之间；每一塑性材料区块中皆具一塑性材料，且该多个塑性材料区块之间具空隙，该空隙形成溢胶空间；

其中，在压合制程时，该多个塑性材料区块的塑性材料因高温而产生熔融流动现象，该溢胶空间提供该塑性材料流动空间，以避免该塑性材料在该多个塑性材料区块之间发生挤压堆积的问题。

其中，该多个塑性材料区块的塑性材料可为塑料。

其中，该塑料可为聚乙烯(Polyethylene，PE)等材料。