[实用新型]一种软板补强配套装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种补强配套装置，具体涉及一种软板补强配套装置。

技术背景

电路板行业发展日新月异，从硬板(PCB)过度到软板(FPC)的过程中，使得电路板越来越轻、薄，柔韧性大幅提高，软板材料因为薄而软，因此会有收缩、扭曲等问题，不如硬式电路板容易操作，柔性电路板的这一特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题，由此，补强板(stiffeners)应运而生，补强板顾名思义就是在软板上加入坚固的辅助材料，我们称之为加强片，加强片有多种多样，如何满足电子产品的多元化和增长的需求量，补强配套需要完善和提高。

目前补强的生产流程是：首先用烫斗110-120度将覆盖膜预贴到软板上，第一次压合机以180度预压30秒、成型压120秒、10MPa压合，压合后将软板第一次放置到烘烤箱烘烤(160度90MIN)，取出软板，将加强片覆盖在软板的覆盖膜上，用烫斗将加强片预贴在软板上，第二次将软板放入压合机以180度预压10秒、成压120秒、8MPa压合，第二次用烘烤箱烘烤(160度60MIN)，整个过程中覆盖膜上胶经两次压合、两次烘烤，这样的配套存在的缺点是：高温高压使胶更脆更易老化，同时烘烤两次的时间比较长，延长了生产周期，烘烤箱需要消耗电，因此，生产上会浪费时间和能源。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种减少高温高压次数以避免产品老化，同时可节约时间和能源的软板补强配套装置。

为了实现本目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种软板补强配套装置，包括工作台、熨斗、压合机和烘烤箱，所述熨斗设于工作台上，所述工作台、压合机和烘烤箱依次排列，所述软板补强配套装置还包括过塑机，所述过塑机设于工作台与压合机之间。

在生产过程中，熨斗设定熨贴温度为120度，过塑机设定过塑温度为130度，过塑时间为20秒，过塑机的使用避免了软板的二次压合和二次烘烤，并且过塑机的价格比较便宜，压合机所设压合温度为180度、预压时间30秒、成压时间120秒、压强10MPa，烘烤箱烘烤温度为160度，烘烤时间60MIN。

本实用新型对比现有技术有如下优点：

本实用新型使用过塑机，减少了一次高温高压，避免了因多次高温高压引起的产品老化问题，节约生产时间，缩短了产品的生产周期，并且节约生产成本。

附图说明

附图1为本实用新型的流程结构图。

具体实施方式

现参照附图，进一步详细说明本实用新型。

如图1所示，一种软板补强配套装置，包括工作台1、熨斗2、压合机5和烘烤箱6，熨斗设于工作台1上，工作台1、压合机5和烘烤箱6依次排列，软板补强配套装置还包括过塑机3，过塑机3设于工作台1与压合机5之间。

熨斗2设定熨贴温度为120度。

过塑机3设定过塑温度为130度，过塑时间为20秒，过塑机3的使用避免了软板的二次压合和二次烘烤，同时，过塑机3压合时间和温度均小于压合机5，并且过塑机3的价格比较便宜。

压合机5所设压合温度为180度、预压时间30秒、成压时间120秒、压强10MPa。

烘烤箱6烘烤温度为160度，烘烤时间60MIN。

本实用新型在工作时，将软板放置于工作台1，使用熨斗2熨贴以120度贴覆盖膜到板上后，将贴有覆盖膜的板过过塑机轻压合，过塑温度130度、时间20秒，将软板放置于工作台，使用烫斗2以120度将加强片4贴在覆盖膜上，压合机5以180度预压30秒、成压120秒、10MPa压合，压合后将软板第一次放置到到烘烤箱6，使用烘烤箱6烘烤，烘烤温度160度、时间60MIN，烘烤后将转移到下一工序。

以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。