[实用新型]一种带驱动芯片的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源。

背景技术

LED作为新型照明装置，由于其节能、寿命长的特点，已经被广泛的应用于各种照明设施。但目前常规的LED光源只是一个单一的发光器件，使用时需要外加驱动电源，对于不熟悉LED特性的人来说，制作这类电源困难，外加的驱动电源经常会出现与LED无法匹配、LED芯片输入电流难以实现恒流、LED光源内部出现过压、过流、过热等情况时，信息反馈给电源的时间过长、往往电源尚未做出反应LED已损坏等技术缺陷，从而无法体现LED照明的优势。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种带驱动芯片的LED光源，以达到无需外配驱动电源，避免因驱动电源的不匹配而损坏LED芯片的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。

包括设LED承载面的基座、设于基座LED承载面上的LED芯片，其特征在于：基座的LED承载面上设有驱动芯片及用于连接电源的电源引线端；所述的驱动芯片的输入端与电源引线端电连接，其输出端与LED芯片电连接；所述的驱动芯片包括用于为LED芯片提供相配电压、电流和保护LED芯片避免过流、过压、过热的集成电路。基座的上表面为基座承载面，驱动芯片可以是未经封装的芯片，也可以是已封装的成品。集成电路避免因LED芯片的过流、过压和过热而使LED光源损坏；由于驱动芯片与LED芯片位于同一基座的承载面上，所处工作环境相同，驱动芯片又紧靠LED芯片，能快速得到LED芯片的信息，如芯片的过热信息能及时传递给驱动芯片，驱动芯片可及时断开电源或断开部分LED芯片与电源的连接，降低LED温度，使驱动芯片真正起到保护作用，同时大大简化了LED灯制作的难度。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。

基座承载面上设有高于承载面的挡墙以形成向上开口的容纳腔，容纳腔中填充光学介质层，所述的光学介质层覆盖在驱动芯片和LED芯片上方，并将驱动芯片与LED芯片之间和LED芯片之间的连接线包覆在内，挡墙外凸于承载面0.5-1.5mm，由挡墙内侧壁与承载面相交呈90-150度角。若挡墙过低则不能容纳光学介质层，过高则会影响出光率，容纳腔壁与承载面相交的角度影响出光角、反射角及出光率。设光学介质层使LED芯片、驱动芯片得以密封保护。

所述的电源引线端位于挡墙外的基座上，电源引线端与挡墙及基座电绝缘。

所述的光学介质层为透光的硅胶层或环氧树脂层或含有光转换材料的硅胶层或含有光转换材料的环氧树脂层。硅胶层或环氧树脂层密闭保护芯片及芯片之间的连线，光转换材料用于光强、光色的调整。

设于承载面上LED芯片为一个或多个，多个LED芯片之间通过串联和/或并联连接构成LED芯片群， LED芯片群由发同一波长光或发多种波长光的LED芯片组成，驱动芯片与LED芯片之间通过串联和/或并联连接。

承载面上设有复数个至少由一LED芯片串联形成的LED芯片组，每一芯片组串联一驱动芯片，复数个驱动芯片并联连接。每一驱动芯片的电源负极连接端均与电源负极引线端电连接，每一驱动芯片的电源正极连接端均与电源正极引线端电连接；驱动芯片的芯片正极连接端与一芯片组的正极电连接，其芯片负极连接端与该芯片组的负极电连接。

所述的集成电路设有过热保护单元、过流保护单元、过压保护单元及多路切换单元。 

所述的电源引线端连接一降压整流电路，降压整流电路位于挡墙外的基座上，降压整流电路的输入端用于直接与市电相连，其输出端与电源引线端连接。

所述的驱动芯片与LED芯片之间通过金丝线焊接实现电连接。

所述的驱动芯片为裸芯片或外周包覆有隔离层的封装芯片。隔离层可有效保护驱动芯片，避免损坏。

有益效果：驱动芯片中含具有保护功能的驱动集成电路，避免因LED芯片的过流、过压和过热而使LED光源损坏；驱动芯片紧靠LED芯片，能快速得到LED芯片的信息，使驱动芯片真正起到保护作用，同时大大简化了LED灯制作的难度，降低了误操作对LED灯的损坏。

附图说明

图1-A是本实用新型的第一种结构示意图；

图1-B是本实用新型的第二种结构示意图；

图1-C是本实用新型的第三种结构示意图；

图2是本实用新型单个驱动芯片与多组LED芯片电连接结构图；

图3是本实用新型多个驱动芯片与多组LED芯片电连接结构图。