[实用新型]一种带驱动芯片的LED光源

权利要求书

1.一种带驱动芯片的LED光源，包括设LED承载面（5）的基座（1）、设于基座（1）LED承载面（5）上的LED芯片（4），其特征在于：基座（1）的LED承载面（5）上设有驱动芯片（3）及用于连接电源的电源引线端（6）；所述的驱动芯片（3）的输入端与电源引线端（6）电连接，其输出端与LED芯片（4）电连接；所述的驱动芯片（3）包括用于为LED芯片（4）提供相配电压、电流和保护LED芯片（4）避免过流、过压、过热的集成电路。

2.根据权利要求1所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：基座承载面 (5)上设有高于承载面（5）的挡墙（2）以形成向上开口的容纳腔，容纳腔中填充光学介质层，所述的光学介质层覆盖在驱动芯片（3）和LED芯片（4）上方，并将驱动芯片（3）与LED芯片（4）之间和LED芯片（4）之间的连接线包覆在内，挡墙（2）外凸于承载面(5)0.5-1.5mm，挡墙（2）内侧壁与承载面（5）相交呈90-150度角。

3.根据权利要求2所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：所述的电源引线端（6）位于挡墙（2）外的基座上，电源引线端（6）与挡墙（2）及基座（1）电绝缘。

4.根据权利要求2所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：所述的光学介质层为透光的硅胶层或环氧树脂层或含有光转换材料的硅胶层或含有光转换材料的环氧树脂层。

5.根据权利要求1所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：设于承载面（5）上LED芯片为一个或多个，多个LED芯片之间通过串联和/或并联连接构成LED芯片群， LED芯片群由发同一波长光或发多种波长光的LED芯片组成，驱动芯片（3）与LED芯片（4）之间通过串联和/或并联连接。

6.根据权利要求5所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：承载面(5)上设有复数个至少由一LED芯片（4）串联形成的LED芯片组，每一芯片组串联一驱动芯片（3），复数个驱动芯片（3）并联连接。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：所述的集成电路设有过热保护单元、过流保护单元、过压保护单元及多路切换单元。

8.根据权利要求7任一权利要求所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：所述的电源引线端（6）连接一降压整流电路（7），降压整流电路位于挡墙（2）外的基座（1）上，降压整流电路（7）的输入端用于直接与市电相连，其输出端与电源引线端（6）连接。

9.根据权利要求4或5或6所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：所述的驱动芯片（3）的芯片与LED芯片（4）之间通过金丝线焊接实现电连接。

10.根据权利要求8权利要求所述的一种带驱动芯片的LED光源，其特征在于：所述的驱动芯片（3）为裸芯片或外周包覆有隔离层的封装芯片。