[实用新型]新型TOP LED支架及由其制造的TOP LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种TOP管用新型LED支架及采用该支架制造的TOP LED器件。 

背景技术

在新发展的照明光源中，发光二极管(Light emitting diode，简称LED)由于具有低能耗、高亮度的优势，已然成为最具潜力的新灯源。在LED的发展中，方向性好，亮度高，防护性能好的TOP LED(顶部出光LED)器件一直是一个主要研究方向。 

为了更好地控制LED器件的出光方向和出光角度，通常需要在LED芯片周围设置反射杯，使得LED芯片发出的光只能朝器件顶部即反射杯开口方向射出。这种具有反射杯结构、顶部出光的LED器件即为行业所称的TOP LED器件。TOP LED属于表面贴装型LED，现广泛应用于装饰灯、室内显示屏和背光源等领域。常规顶部出光LED用的支架有两种：PLCC型(plastic leaded chip carrier，塑封带引线片式载体)和陶瓷基板型。 

PLCC型TOP LED支架结构如图1所示，包括：引线架01，反射杯02和LED芯片03。由于PLCC型支架带有反射腔、且结构紧凑，特别适合应用于配光要求高、贴装密度高的领域。目前，PLCC型支架均广泛应用在小功率LED和功率LED上。功率LED存在工作时产生高热能的问题，需要采用技术手段将所产生的热能很好的散发，否则会影响其寿命和出光效果。因此功率LED用的PLCC型支架的典型封装结构是：具有反射腔结构的塑料外壳，除了包裹金属引线框架外，还包裹置于LED芯片底部且露于支架之外的热沉，该热沉的材料一般选用散热效果良好的金属材料，例如铜，以利于散发LED工作时产生的高热能。由于散热效果良好，PLCC型大功 率LED是目前最常用的功率LED封装结构之一。 

然而，PLCC型支架结构的引线架01，用来充当正负电极和承载LED芯片，其材质通常为金属铜；反射杯的用材为塑料。众所周知，塑料和金属的热膨胀系数差异较大，且两者的粘结力不强，因而也导致了这种TOP LED器件的气密性很难保证，外界水气容易沿着引线架进入到器件内部，引起可靠性问题。这也进一步导致了该类型TOP LED器件难以适应户外等对器件防护性能要求较高的场合。 

近年来，随着LED的功率提高，另一种常用的TOP LED支架是基于陶瓷基板的功率TOP LED支架。为了在陶瓷等高导热基板获得TOP LED器件，通常会在基板上表面粘贴一块具有开口的板作为反射杯。如图2所示，一种陶瓷基板TOP LED支架结构包括：具有电极04的陶瓷基板06和反射杯02，其中陶瓷基板和反射杯之间通过粘胶03结合在一起。为了更好地提高陶瓷基板的散热性能，现有基于陶瓷基板的TOP LED支架，通常也会在基板上设置开孔，并在开孔内填充散热材料05，来增强散热效果，满足功率LED器件的散热要求。 

由于陶瓷基板具有良好的绝缘性和散热性，所以该类基板广泛应用在功率LED领域。但是陶瓷基板与反射杯之间必须采用粘合胶来结合，加工复杂；且粘合胶属于化学材质，容易受温度等外界环境影响而发生性能变化，且其分别与塑料、陶瓷之间具有较大的热膨胀系数差异，存在可靠性隐患。另外，陶瓷基板的一个普遍问题是制造工艺难度大，成本高和材质脆。这也是目前限制陶瓷基板不能完全取代PLCC型支架的关键因素。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一个目的是提供一种新型TOP LED支架，提高反射杯与基板结合的紧密程度，进一步改善由其制成的TOP LED器件的气密性。 

基于此，本实用新型的另一个目的是提供一种防护性能好、可靠性高的新型TOP LED器件。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种新型TOP LED支架，包括基板以及反射杯，所述基板上设有电极，所述基板的材质为有机材料，所述反射杯采用有机材料直接成型在所述基板上，并至少包封所述基板的部分侧表面。 

优选地，所述反射杯通过注塑或挤塑的工艺在所述基板上形成。 

优选地，所述反射杯采用工程树脂制成。 

优选地，所述反射杯采用聚邻苯二酰胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、硅胶、环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚中的任意一种制成。 

优选地，所述反射杯的两个相对的下端部形成在所述基板的上表面，另外两个相对的下端部覆盖所述基板的两个侧表面的全部或部分。 

优选地，所述反射杯的两个下端部形成在所述基板的上表面，另外两个下端部覆盖所述基板的两个侧表面的全部以及底部，所述基板底部的电极暴露在反射杯之外。