[实用新型]一种扁平类金属外壳烧结时控制引线一致性的石墨模具有效
申请号: | 201120132176.4 | 申请日: | 2011-04-29 |
公开(公告)号: | CN202084517U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 史祖法 | 申请(专利权)人: | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/48 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214221 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扁平 金属外壳 烧结 控制 引线 一致性 石墨 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种金属封装外壳烧结的模具,特别是一种控制扁平类金属封装外壳引线一致性的烧结模具。
背景技术
在扁平类金属封装外壳的制造过程中,金属封装外壳的腔体与引线需用玻璃绝缘子在氮气保护的高温炉中将它们烧结成一体。在这一烧结过程中,外壳的壳体、玻璃绝缘子与引线必须相对固定在石墨模具中再置于高温炉中进行烧结。对引线排布方式在同一个水平面上的扁平类金属外壳,由于引线是水平方向平置于石墨模具上的,所以其垂直方向即高度方向的位置精度可以较好的得到控制,而引线在中轴向的位置容易产生变化而不易保持一致性。这是因为用来制造壳体和引线的金属材料的膨胀系数一般来说要比石墨模具大很多,在高温烧结时,金属外壳壳体和引线的热膨胀较大,所以在设计石墨烧结模具时要留有壳体和引线膨胀的余地。如果这一余地留得太小,在高温时,壳体和引线的热膨胀多出的体积将没有空间来容纳,模具空间在无法容纳膨胀的壳体和引线时,必将造成壳体和引线的永久性高温变形,这一变形无法在降温冷却后得到恢复。如果余地留得太大,由于引线在热胀冷缩这一过程中会产生轴向滑移现象,虽然这一滑移仍然控制在模具范围内,但已经足以造成引线在腔体内长度的不一致,影响了产品的品质。
发明内容
发明目的:本实用新型是针对现有技术的不足,提供一种能够控制扁平类金属封装外壳引线一致性的烧结模具。
技术方案:本实用新型所述的扁平类金属外壳烧结时控制引线一致性的石墨模具,包括基座和引线盒,所述引线盒通过压块与所述基座固定连接,所述压块与桥式定位块匹配连接。
有益效果:本实用新型与现有技术相比,其显著优点是:简化了模具的设计,同时提高了产品的烧结合格率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所述,本实用新型包括基座1和引线盒2,所述引线盒2通过压块3与所述基座1固定连接,所述压块3与桥式定位块4匹配连接。本实用新型简化了模具设计,提高了产品的烧结合格率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造