[实用新型]一种高密封性能的表面贴装LED

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种高密封性能的表面贴装LED。 

背景技术

市场上的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装)LED的封装尺寸规格大多为3020、3528、5050等。 

目前，LED的支架上只有一个碗杯部，所选用的封装胶体均为硅胶，这主要是因为硅胶有良好的耐热性能。做好的LED产品在初期做点亮测试都有不错的表现，但是大多数封装企业都发现，随着时间的推移，明明抽检时都不错的产品，到了客户端应用时经过高温回流焊焊接后经常会出现LED不亮或微亮的问题，究其原因为传统表面贴装LED由于支架只有一个碗杯部，在封胶成成品后，胶体与支架的碗杯部结合不好，密封性差，水汽很容易从胶体与支架结合处进入，不能防止湿气进入，在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏，产品可靠性差；使得目前的表面贴装LED只适合做户内照明或户内灯饰，还不适合做户外照明和户外灯饰，产品环境适应性差。 

另外，硅胶会吸收空气中的湿气，进行Reflow(回流焊)时，高温状况下部分水汽挥发至硅胶外，部分水汽无法挥发至硅胶外部，从而汽化于碗杯部内，汽化产生的力量大于胶体结合力时，产生爆米花效应，导致LED灯不亮，产品可靠性差。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种高密封性能的表面贴装LED，其产品照明效果优，产品可靠性佳。 

本实用新型是这样实现的：一种高密封性能的表面贴装LED，包括支架和设置于所述支架上的芯片，所述支架上开设有上下堆叠设置且相连通的大碗杯部和小碗杯部，所述大碗杯部位于所述小碗杯部上方，所述芯片贴装于所述小碗杯部内；所述小碗杯部内还设置有覆盖于所述芯片上的封装胶体，所述大碗杯部内设置有覆盖于所述封装胶体上的密封胶体。 

具体地，所述大碗杯部的底端开设有环形凹槽。 

优选地，所述芯片为白光LED芯片。 

具体地，所述小碗杯部和大碗杯部均呈碗状或倒置的圆台状，所述大碗杯部下端的直径大于所述小碗杯部上端的直径；所述大碗杯部和小碗杯部同轴设置。 

进一步地，所述支架上还设置封盖于所述密封胶体外的密封保护罩。 

优选地，所述密封胶体采用环氧树脂灌注而成；所述封装胶体采用荧光胶灌注而成。 

具体地，所述封装胶体的上部呈弧状凸起状；所述密封胶体的上部呈弧状凸起状。 

本实用新型提供的一种高密封性能的表面贴装LED，其通过设置大碗杯部和小碗杯部，将芯片设置于小碗杯部中，并在小碗杯部内点入覆盖于芯片上的封装胶体以及在大碗杯部中点入覆盖于封装胶体上的密封胶体，两层的胶体可以形成一种凸透镜的透光效果，使光更加聚集，提高产品亮度及流明值。 

而且，由于小碗杯部深度浅，在小碗杯部中可以更好的控制荧光胶层，从而更好地控制白光LED产品的一致性及提高产品的光斑效果，使用效果佳。 

通过设置大碗杯部和小碗杯部，从而更好的将胶水与支架紧密相连，可以更好地达到了防水的目的，又能更好的控制产品的一致性及光斑效果，还可以提高成品的亮度，使其能够广泛应用于户外灯饰和照明中，产品可靠性佳且应 用成本低。 

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种高密封性能的表面贴装LED的剖面示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。