[实用新型]一种高密封性能的表面贴装LED

权利要求书

1.一种高密封性能的表面贴装LED，包括支架和设置于所述支架上的芯片，其特征在于：所述支架上开设有上下堆叠设置且相连通的大碗杯部和小碗杯部，所述大碗杯部位于所述小碗杯部上方，所述芯片贴装于所述小碗杯部内；所述小碗杯部内还设置有覆盖于所述芯片上的封装胶体，所述大碗杯部内设置有覆盖于所述封装胶体上的密封胶体。

2.如权利要求1所述的一种高密封性能的表面贴装LED，其特征在于：所述大碗杯部的底端开设有环形凹槽。

3.如权利要求1所述的一种高密封性能的表面贴装LED，其特征在于：所述芯片为白光LED芯片。

4.如权利要求1至3中任一项所述的一种高密封性能的表面贴装LED，其特征在于：所述小碗杯部和大碗杯部均呈碗状或倒置的圆台状，所述大碗杯部下端的直径大于所述小碗杯部上端的直径；所述大碗杯部和小碗杯部同轴设置。

5.如权利要求1至3中任一项所述的一种高密封性能的表面贴装LED，其特征在于：所述支架上还设置封盖于所述密封胶体外的密封保护罩。

6.如权利要求1至3中任一项所述的一种高密封性能的表面贴装LED，其特征在于：所述密封胶体采用环氧树脂灌注而成；所述封装胶体采用荧光胶灌注而成。

7.如权利要求1至3中任一项所述的一种高密封性能的表面贴装LED，其特征在于：所述封装胶体的上部呈弧状凸起状；所述密封胶体的上部呈弧状凸起状。