[实用新型]超薄贴装二极管SMD的平角封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴装二极管的封装结构，特别涉及一种超薄贴装二极管SMD的平角封装结构。 

背景技术

 目前贴装二极管的散热性较差，且本体厚，通常为2.25+/- 0.25mm，成本高。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是要提供一种本体薄、成本低、适用范围更广、应用性强的超薄贴装二极管SMD的平角封装结构，特别适用于超薄性手机、电脑等电子产品。 

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种超薄贴装二极管SMD的平角封装结构，该封装结构采用棒状薄结构，从塑封体底部两侧各平行伸出引脚。塑封体的背面可设有与其中一个引脚重叠的大面积的散热铜片。 

本实用新型的优越功效在于： 

1）材料体积小，应用广泛，可以完全替代传统的SMD；

2）本体为1.0+/-0.1mm，外观轻薄，没有弯脚；

3）散热特性、电性参数和目前使用的SMD产品等值；

4）成本低，提高市场竞争力。

附图说明

    图1为本实用新型的侧面剖视图； 

图2为本实用新型的背面视图；

图3为本实用新型背面设有散热铜片的视图；

图中标号说明

1—芯片；                            2—引脚；

3—焊锡；                            4—塑封体；

5—散热铜片。

具体实施方式

请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。 

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种超薄贴装二极管SMD的平角封装结构，该封装结构采用棒状薄结构，从塑封体4底部两侧各平行伸出引脚2。如图3所示，塑封体4的背面设有与其中一个引脚重叠的大面积的散热铜片5。