[实用新型]超薄贴装二极管SMD的平角封装结构有效
| 申请号： | 201120123059.1 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202042516U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 余根云;常彩青;徐进寿 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;刘莹 |
| 地址： | 201619 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 二极管 smd 平角 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄贴装二极管SMD的平角封装结构，其特征在于：该封装结构采用棒状薄结构，从塑封体底部两侧各平行伸出引脚。
2.根据权利要求1所述的超薄贴装二极管SMD的平角封装结构，其特征在于：所述塑封体的背面另设有与其中一个引脚重叠的大面积的散热铜片。
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