[实用新型]微电子机械系统电容式相对湿度传感器无效

专利信息
申请号: 201120116281.9 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN202049131U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 赵成龙;黄庆安;秦明 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22;B81B3/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 微电子 机械 系统 电容 相对湿度 传感器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种基于标准CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的MEMS(微电子机械系统)电容式相对湿度传感器,尤其是一种采用空气作为湿度敏感介质的MEMS相对湿度传感器。

背景技术

湿度测量在工农业生产、国防航空、气象预报、医疗卫生、食品加工、环保等领域有着重要的应用。湿度传感器作为湿度测量系统中的重要组成部分,已经发展了很多年。由最初的干湿球湿度计、毛发湿度计等传统的湿度传感器发展到目前可以采用标准CMOS工艺制造的微型湿度传感器。用标准CMOS工艺加工出来的湿度传感器具有功耗低、体积小、价格低、产品一致性好等优点,是近几年来湿度传感器研究的热点。另外,利用标准CMOS工艺容易将湿度传感器和检测电路单片集成,这样可以提高湿度检测系统的稳定性和抗干扰能力。2004年,中国人顾磊提出了一种利用CMOS工艺制作的相对湿度传感器,该湿度传感器的敏感单元为叉指电容结构,将栅状多晶硅加热电阻置于梳齿状电极的下方,采用聚酰亚胺作为湿度敏感介质,灵敏度高,线性度好,但是传感器的回滞特性不是很好,而且响应较慢,加热电路工作可以提高湿度敏感单元的温度,进而加快传感器的响应速度,但这样必然会使传感器的功耗增加。2006年,中国人彭韶华提出了一种CMOS工艺兼容的湿度传感器,该湿度传感器采用聚酰亚胺作为湿度敏感介质,将检测电路与湿度敏感电容单片集成,把湿度敏感电容的变化直接转化为电压变化输出,便于后端检测系统进行信号采样和处理,但是这种结构的湿度传感器响应速度较慢。

发明内容

技术问题:本实用新型要解决的技术问题是提出一种与标准CMOS工艺兼容的MEMS电容式相对湿度传感器,具有响应速度快,线性度高,温度漂移小,结构简单,衬底寄生小等优点。

技术方案:为解决上述技术问题,本实用新型提出一种MEMS电容式相对湿度传感器,该湿度传感器包括设有空腔的衬底、设在衬底上的氧化层、分别设置在氧化层上的第一电容电极和第二电容电极,第一电容电极和第二电容电极设置在空腔上方,第一电容电极包括若干平行的第一电极、将第一电极连接在一起的第一公共端、每个第一电极设有与第一公共端相对的第一自由端,第一电极连接第一公共端和第一自由端,第二电容电极包括若干平行的第二电极、将第二电极连接在一起的第二公共端、每个第二电极设有与第二公共端相对的第二自由端,第二电极连接第二公共端和第二自由端;第一自由端与第二公共端不接触,第二自由端与第一公共端不接触。

优选的,相邻的第一电容电极之间设有第二电容电极,相邻的第二电容电极之间设有第一电容电极,第一电容电极的第一公共端和第一自由端均固定于氧化层上,第二电容电极相的第二公共端和第二自由端均固定于氧化层上。

优选的,第一电容电极、第二电容电极分别为铝电极。

有益效果:本实用新型工艺步骤简单,利用标准CMOS工艺与MEMS加工技术相结合进行制造,成本低,精度高,抗干扰性强,长期稳定性好。本实用新型提出的湿度传感器采用空气作为湿度敏感介质,线性度高,温度漂移小,将衬底及其上方的氧化层腐蚀形成空腔,这样电容电极的上方和下方以及电容电极之间均为空气,使得传感器的响应速度加快,衬底寄生效应减小。

附图说明

图1是本实用新型提供的MEMS电容式相对湿度传感器的俯视图,图中有:氧化层2,第一电极33,第二电极43,第一公共端31,第二公共端41,第一自由端32,第二自由端42,第一压焊块34,第二压焊块44,空腔5;图2是本实用新型提供的MEMS电容式相对湿度传感器的截面图,图中有:衬底1,氧化层2,第一电容电极3,第二电容电极4,空腔5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

本实用新型是一种MEMS电容式相对湿度传感器,由衬底,氧化层,电容电极组成,氧化层设在衬底上,电容电极设在氧化层上,电容电极由压焊块引出,腐蚀衬底及其上方的氧化层,形成空腔,使得电容电极的上方和下方以及电容电极之间均为空气,电容电极为梳齿状电极且交错排列,每组梳齿状电极的公共端和梳齿状电极的自由端均固定于氧化层上,以保证电容电极的机械强度。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120116281.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top