[实用新型]防止LED芯片脱落的固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，特别是一种防止LED芯片脱落的固定结构。

背景技术

现有的LED封装过程中，通过是采用银胶将LED芯片固定粘接在反射杯的底部，而由于反射杯与LED芯片之间的连接面都属于平滑面，粘接过程中经常会出现脱胶或者粘接不牢等现象，从而造成LED芯片从反射杯底脱落，这样就会造成LED不亮，影响LED的性能。

发明内容

为解决现有LED封装过程中LED芯片固定不牢的问题，本实用新型的目的在于提供一种LED杯底芯片固定结构，通过反射杯底部的细纹来增大LED芯片固定银胶与杯底的接触面，以达到加强固定LED芯片的目的。

为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案：

一种防止LED芯片脱落的固定结构，包括有环氧树脂灯帽(1)和封装在环氧树脂灯帽(1)中的支架(2)，所述支架(2)上固定安装有阴级(3)和阳极(5)，所述阴级(3)上设置有一反射杯(4)，该反射杯(4)底部设置有一凹槽(401)，所述凹槽(401)中固定有LED芯片(6)。

其中所述凹槽(401)的侧边设置有齿纹(402)，所述齿纹(402)与LED芯片(6)的侧边接触。

本实用新型通过在反射杯底部设置一个凹槽，并在该凹槽的侧边设置有齿纹，而LED芯片固定安装在该凹槽中，且与凹槽侧边的齿纹紧密接触。由于LED芯片底部是通过银胶粘接在凹槽的底部，而侧边则与齿纹接触，因此增加了LED芯片与整个反射杯的接触面积，从而使LED芯片固定更加牢固，采用这种固定方式，只需要通过机械冲压的方式即可实现，能够大大提高了LED的质量和降低了LED的故障率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A处局部放大示意图。

图中标识说明：环氧树脂灯帽1、支架2、阴级3、反射杯4、凹槽401、齿纹402、阳极5、LED芯片6。

具体实施方式

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1所示，图1为本实用新型的结构示意图。本实用新型提供的是一种防止LED芯片脱落的固定结构，包括有环氧树脂灯帽1和封装在环氧树脂灯帽1中的支架2，所述支架2上固定安装有阴级3和阳极5，所述阴级3上设置有一反射杯4，该反射杯4底部设置有LED芯片6，该LED芯片6分别通过金线与上述的阴级3、阳极5连接。

在反射杯4的底部设置有一个凹槽401，该凹槽401的侧边设置有齿纹402，上述的LED芯片6固定安装在凹槽401上，且通过位于凹槽401侧边的齿纹402将其卡紧。

与传统LED芯片底部通过银胶粘接在反射杯底部的封装方式比较，本实用新型增加了通过两方面将LED芯片固定的更加牢固，其在原有通过银胶粘接封装的基础上，还对LED芯片的侧边进行固定，这种固定方式只需要通过机械冲压在凹槽的侧边加工出齿纹即可。

上述的固定方式，一方面使LED芯片与反射杯的底部接触，同时又使LED芯片与反射杯的底部侧边接触，从而大大增加了LED芯片的接触面积，不但便于其散热，而且使LED芯片固定更加牢固，从而大大提高了LED的质量和降低了LED的故障率。

以上对本实用新型所述一种防止LED芯片脱落的固定结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。