[实用新型]层叠体构造物

说明书

技术领域

本实用新型涉及具有由多个基板构成的层叠体的层叠体构造物。 

背景技术

以往，具有层叠多个基板而成的层叠体的层叠体构造物在各种领域被使用。 

例如在娱乐领域，通过使用圆形状的陶瓷基板作为多个基板形成层叠体构造物而将该层叠体构造物作为游戏用硬币使用被探讨研究(参照下述专利文献1)。 

在基于电波的个体识别(RFID)的技术领域，通过使用树脂基板作为多个基板而形成在树脂基板之间内置有IC标签的层叠体构造物，将该层叠体构造物作为非接触式IC卡的ID卡、信用卡、乘车卡、电子货币等使用。 

上述游戏用硬币及ID卡在用户使用时具有频繁被施加较大外力的倾向。例如在游戏用硬币的情况下，向游戏机投入硬币后，在游戏机内硬币落下，对硬币施加较大的物理冲击。另外，在ID卡的情况下，用户对读取器挥起ID卡时，有时用户对读取器强力按压ID卡，对ID卡施加较大的压力。 

然而，在以往的层叠体构造物中，几乎没有施加关于吸收来自外部的冲击的技巧，具有由于施加于层叠体的外力而使层叠体本身产生缺口或使保持于内部的IC标签破损的问题。 

专利文献1：日本特开2006-163784号公报。 

实用新型内容

本实用新型鉴于上述课题而提出。其目的在于提供具有较高的耐冲击性的层叠体构造物。 

本实用新型涉及的层叠体构造物的特征在于，具备：层叠体，其具有第一基板和以与该第一基板抵接的方式重叠配置的第二基板2B；外框体，其包围该层叠体的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域，所述第一基板和所述第二基板具有位于所述层叠体的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板及所述第二基板的贯通孔，所述外框体由比所述层叠体的弹性模量低的材料形成，并且其一部分填充于所述贯通孔。 

另外，优选设置于所述第一基板的所述贯通孔与设置于所述第二基板的所述贯通孔相互连通，填充于所述第一基板的贯通孔的所述外框体与填充于所述第二基板的贯通孔的所述外框体相互连接。 

另外，优选所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有多个凸部，所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有多个凹部，该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。 

进而，优选所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有凸部及凹部，所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有凸部及凹部，该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。 

另外，优选所述第一基板与所述第二基板为彼此形状大致相同的线对称体，所述第一基板及所述第二基板的所述凸部及所述凹部设置于各基板的线对称轴上。 

进而，优选对所述第一及所述第二基板分别各设置多个所述贯通孔，该各基板的多个贯通孔配置成线对称的位置关系，即，配置成相对于与连接各个基板的所述凸部与所述凹部的线段垂直且通过各个基板中心的平行于该基板的轴成为线对称。 

另外，优选所述贯通孔分类为与所述凸部对应设置的由3个以上的贯通孔构成的第一贯通孔群和与所述凹部对应设置的由3个以上的贯通孔构成的第二贯通孔群，所述第一及第二贯通孔群的贯通孔的排列密度在所述凸部及所述凹部的附近的区域比在离开所述凸部及所述凹部的区域高。 

进而，优选在位于所述层叠体与所述外框体的连接区域的所述层叠体的所述两个主面上分别具有台阶。 

另外，优选所述第一基板和所述第二基板由陶瓷构成。 

进而，优选在所述层叠体或所述外框体上另外设置减少合计所述层叠 体的重量分布和所述外框体的重量分布而得到的整体重量分布的不均的平衡部件。 

另外，优选还具有保持于所述层叠体内部的IC标签。 

根据本实用新型，由于层叠体构造物具有层叠体和外框体，且外框体包围层叠体的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域、进一步设为比层叠体的弹性模量低的材料，因此施加于层叠体构造物的冲击被外框体良好地吸收，能够缓和传至于层叠体的冲击，良好地防止层叠体构造物的缺口和破损。 

并且，由于层叠体具有贯通基板的贯通孔且外框体的一部分填充于该贯通孔，因此，即使在宽度方向向外框体施加力的情况下，由于填充于贯通孔的外框体的一部分起到限位件的作用，也能够良好地防止外框体从层叠体剥离。 

附图说明

图1(a)是本实用新型的层叠体构造物的第一实施方式的硬币10的俯视图，图1(b)是图1(a)的A0-A1线的剖视图，图1(c)是图1(b)所示的硬币10的剖视分解图。