[实用新型]层叠体构造物无效
申请号: | 201120043764.0 | 申请日: | 2011-02-18 |
公开(公告)号: | CN202115010U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 渡纯一;大川善裕 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B32B7/00 | 分类号: | B32B7/00;B32B18/00;G06K19/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 构造 | ||
1.一种层叠体构造物,其特征在于,具备:
层叠体,其具有第一基板和以抵接于该第一基板的方式重叠配置的第二基板;外框体,其包围该层叠体的侧面且延伸至层叠体的两个主面的至少外周区域,
所述第一基板和所述第二基板具有位于所述层叠体的所述两个主面的所述外周区域且贯通所述第一基板及所述第二基板的贯通孔,
所述外框体由比所述层叠体的弹性模量低的材料形成,并且其一部分填充于所述贯通孔。
2.根据权利要求1所述的层叠体构造物,其特征在于,
设置于所述第一基板的所述贯通孔与设置于所述第二基板的所述贯通孔相互连通,
填充于所述第一基板的贯通孔的所述外框体与填充于所述第二基板的贯通孔的所述外框体相互连接。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体构造物,其特征在于,
所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有多个凸部,所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有多个凹部,该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体构造物,其特征在于,
所述第一基板在与所述第二基板的抵接面具有凸部及凹部,所述第二基板在与所述第一基板的抵接面具有凸部及凹部,该凸部与该凹部在所述第一基板与所述第二基板的抵接面嵌合。
5.根据权利要求4所述的层叠体构造物,其特征在于,
所述第一基板与所述第二基板为彼此形状大致相同的线对称体,所述第一基板及所述第二基板的所述凸部及所述凹部设置于各基板的线对称轴上。
6.根据权利要求4所述的层叠体构造物,其特征在于,
对所述第一及所述第二基板分别各设置多个所述贯通孔,该各基板的多个贯通孔配置成线对称的位置关系,即配置成相对于与连结各个基板的 所述凸部与所述凹部的线段垂直且通过各基板中心的平行于该基板的轴成为线对称。
7.根据权利要求6所述的层叠体构造物,其特征在于,
所述贯通孔分类为与所述凸部对应设置的由3个以上的贯通孔构成的第一贯通孔群和与所述凹部对应设置的由3个以上的贯通孔构成的第二贯通孔群,所述第一贯通孔群及第二贯通孔群的贯通孔的排列密度在所述凸部及所述凹部的附近的区域比在离开所述凸部及所述凹部的区域高。
8.根据权利要求1、2、5、7的任一项所述的层叠体构造物,其特征在于,
在位于所述层叠体与所述外框体的连接区域的所述层叠体的所述两个主面上分别具有台阶。
9.根据权利要求1、2、5、7的任一项所述的层叠体构造物,其特征在于,
所述第一基板和所述第二基板由陶瓷构成。
10.根据权利要求1、2、5、7的任一项所述的层叠体构造物,其特征在于,
在所述层叠体或所述外框体上另外设置减少合计所述层叠体的重量分布和所述外框体的重量分布而得到的整体重量分布的不均的平衡部件。
11.根据权利要求1、2、5、7的任一项所述的层叠体构造物,其特征在于,
该层叠体构造物还具有保持于所述层叠体内部的IC标签。
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