[发明专利]传感器组件及组装传感器探头的方法无效
| 申请号： | 201110462168.0 | 申请日： | 2011-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102607603A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | R·詹森;B·L·谢克曼 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;G01D11/00;G01D11/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张金金;朱海煜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 组件 组装 探头 方法 | ||
1.一种组装传感器探头的方法(400)，所述方法包括：
在探头帽内安置(402)发射器，其中所述发射器配置成从至少一个微波信号产生电磁场；
将内部套筒耦合(406)于探头帽；以及
将外部套筒耦合(408)于内部套筒。
2.如权利要求1所述的方法(400)，其中将内部套筒耦合(406)于所述探头帽包括使所述内部套筒能螺纹耦合于所述探头帽。
3.如权利要求2所述的方法(400)，其中使所述内部套筒能螺纹耦合(406)于所述探头帽促使所述发射器与所述探头帽接触。
4.如权利要求1所述的方法(400)，其中将所述外部套筒耦合(408)于内部套筒包括使所述外部套筒能螺纹耦合于所述内部套筒。
5.如权利要求1所述的方法(400)，其中在探头帽内安置(402)发射器包括在所述探头帽内安置(404)大致上平坦的发射器实体，其中所述发射器耦合于所述发射器实体。
6.如权利要求1所述的方法(400)，其进一步包括将数据管道耦合(414)于发射器，其中所述数据管道配置成传送所述至少一个微波信号至所述发射器。
7.如权利要求6所述的方法(400)，其中所述内部套筒、所述外部套筒和所述探头帽的每个是大致上中空的，并且其中将数据管道耦合(414)于发射器包括使所述数据管道延伸(412)通过所述外部套筒、所述内部套筒和所述探头帽的至少一部分以将所述数据管道耦合于所述发射器。
8.一种传感器探头(202)包括：
发射器(206)，其配置成从至少一个微波信号产生电磁场；
探头帽(300)，其大小适于收容所述发射器；
内部套筒(302)，其耦合于所述探头帽；以及
外部套筒(304)，其耦合于所述内部套筒。
9.如权利要求8所述的传感器探头(202)，其中所述内部套筒(302)能螺纹耦合于所述探头帽(300)。
10.如权利要求9所述的传感器探头(202)，所述内部套筒(302)促使所述发射器(206)与所述探头帽(300)相接触。
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