[发明专利]圆形阳极的取样方法和检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀领域，尤其涉及圆形阳极的取样方法和检测方法。

背景技术

电镀(Electroplating)是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。其利用电解原理使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

在盛有电镀液的镀槽中，用经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，镀覆金属作为阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。目前，可以选用高纯铜-磷合金作为阳极。

一般铜-磷合金阳极的制备工艺是将符合电镀性能的金属经塑性成形、粗加工和精加工等工艺，最后加工成尺寸合格的铜-磷合金阳极。在铜-磷合金阳极的制备工艺完成后，有必要对所述铜-磷合金阳极的组织结构进行检测，以确定铜-磷合金阳极的性能。

对铜-磷合金阳极的组织结构进行检测是从铜-磷合金阳极上截取小的样本，然后采用金相显微镜对所述样本进行金相观察，主要是观察样本的组织结构，如晶粒的大小、形状和取向等是否符合客户的要求。

现有技术中，对一个圆形阳极(半径100～150mm，厚度25～30mm)来说，截取一个样本并对其进行金相观察来获得阳极的组织结构信息。然而，各工艺步骤对阳极各个位置的处理有可能会有些许差异，而导致阳极的不同位置组织结构可能会不同，因此，在圆形阳极上只截取一个样本进行检测显然是不足以反映整个阳极的组织结构信息。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种圆形阳极的取样方法和检测方法，以实现圆形阳极组织结构的检测。包括：

提供圆形阳极，所述阳极由圆心至边缘分为若干层，或沿厚度方向由上至下分为若干层；

在同一选取方向上选取至少三层进行取样。

可选的，对于阳极由圆心至边缘分为若干层的，所述至少选取三层为圆心层、最边缘层和圆心至最边缘层之间的任意层。

可选的，对于沿厚度方向由上至下分为若干层的，所述至少选取三层为最上层、最下层和最上层至最下层之间的任意层。

可选的，对于阳极由圆心至边缘分为若干层的，由圆心到边缘对各层进行取样。

可选的，对于阳极沿厚度方向由上至下分为若干层的，由最上层至最下层对各层进行取样。

可选的，所述圆形阳极的取样方法还包括：

沿厚度方向由上至下选取至少三层进行取样；

沿圆心至边缘选取至少三层进行取样。

可选的，所述沿厚度方向由上至下选取至少三层进行取样为至少选取最上层、最下层和最上层至最下层之间的任意层进行取样，所述沿圆心至边缘选取至少三层进行取样为选取圆心层、最边缘层和圆心层至最边缘层之间的任意层进行取样。

可选的，所述圆形阳极的取样方法还包括：

对于阳极由圆心至边缘分为若干层的，对每层进行取样；

对于阳极沿厚度方向由上至下分为若干层的，对每层进行取样。

可选的，所述圆形阳极的半径为100～150mm，厚度为25～30mm。

可选的，各样本的长度为10～20mm，宽度为5～15mm，厚度为8～10mm。

可选的，对所述阳极沿厚度方向由上至下每隔1～3mm进行取样。

可选的，对所述阳极沿圆心至边缘每隔1～3mm进行取样。

可选的，所述圆形阳极的取样方法还包括：

对所述阳极沿厚度方向由上至下每隔1～3mm进行取样；

对所述阳极沿圆心至边缘每隔1～3mm进行取样。

可选的，所述圆形阳极的取样方法还包括：

对所述阳极沿厚度方向由上至下每隔1～3mm进行取样；

对所述阳极由圆心至边缘选取至少三层进行取样。

可选的，对所述阳极由圆心至边缘所述选取至少三层进行取样为至少在圆心层、最边缘层和圆心层至最边缘层之间的任意层进行取样。

可选的，所述圆形阳极的取样方法还包括：

对所述阳极沿厚度方向由上至下选取至少三层进行取样；

对所述阳极沿圆心至边缘每隔1～3mm进行取样。

可选的，对所述阳极沿厚度方向由上至下选取至少三层为选取最上层、最下层和最上层至最下层之间的任意层进行取样。