[发明专利]一种ITO图案化方法无效
申请号: | 201110451567.7 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN102522323A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 邹建华;徐苗;王磊;陶洪;兰林锋;彭俊彪 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;广州新视界光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/033 | 分类号: | H01L21/033;H01L21/306 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ito 图案 方法 | ||
1.一种ITO图案化方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)在基板上依次沉积一层ITO薄膜、一层SiO2薄膜;
(2)在(1)中的SiO2薄膜上涂布感光光刻胶;
(3)通过光罩、曝光、显影后将基板欲形成ITO图案的感光光刻胶去除露出SiO2,剩下部分SiO2 仍被感光光刻胶覆盖;
(4)通过干法刻蚀刻蚀(3)中露出的SiO2后露出ITO薄膜;
(5)去除(3)中覆盖剩下部分SiO2 的感光光刻胶;
(6)通过湿法刻蚀处理(4)中露出的ITO薄膜;
(7)通过干法刻蚀处理(5)中剩余的SiO2,得到所需ITO图案的基板。
2.根据权利要求1所述的一种ITO图案化方法,其特征在于所述步骤(1)中的基板为玻璃基板、柔性基板或硅材料基板。
3.根据权利要求1所述的一种ITO图案化方法,其特征在于所述步骤(1)中ITO薄膜的沉积方式采用真空磁控溅射方式。
4.根据权利要求1所述的一种ITO图案化方法,其特征在于所述步骤(1)中SiO2薄膜沉积方式采用等离子增强气相沉积方式或真空磁控溅射方式。
5.根据权利要求1所述的一种ITO图案化方法,其特征在于所述步骤(5)中采用干法去除方式或湿法去除感光光刻胶;
所述的光刻胶干法去除方式可以采用诱导耦合等离子方式或反应离子刻蚀方式;
所述的光刻胶湿法去除方式采用乙醇胺与二甲基亚砜的混合液或氢氧化钾溶液。
6.根据权利要求1所述的一种ITO图案化方法,其特征在于所述步骤(6)中湿法刻蚀所使用的腐蚀剂为王水、盐酸或氯化铁与水的混合液。
7.根据权利要求1所述的一种ITO图案化方法,其特征在于所述步骤(4)、(7)中,干法刻蚀采用的气体为含碳、氟元素的气体。
8.根据权利要求1所述的一种ITO图案化方法,其特征在于所述步骤(5)、(6)互换。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造