[发明专利]铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具无效

专利信息
申请号: 201110444883.1 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN102548224A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 曾志军;纪成光;杜红兵;陶伟 申请(专利权)人: 东莞生益电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 表面 棕色 氧化 翻盖 工装 夹具
【说明书】:

技术领域

发明涉及印制电路板(PCB)制作辅助设备领域,尤其涉及一种埋铜块PCB板中铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具。

背景技术

埋铜块PCB板是指在局部位置、个别层内埋入铜块的PCB板,被埋入铜块表面通常需要进行棕色氧化或黑色氧化处理,以提高铜块与半固化片的结合强度。现有PCB制造过程中的棕色氧化生产线多为水平线辊辘传动设计,对于尺寸较小的铜块(尺寸小于等于40mm×60mm),若直接进行棕色氧化,极易卡板、掉缸,甚至不能进行棕色氧化。因此,现有埋入小尺寸铜块表面通常采用黑色氧化处理,但铜块表面黑色氧化处理存在以下缺点:1、采用黑色氧化挂篮垂直浸泡,氧化处理时间较长,生产效率低,生产成本高;2、黑色氧化处理的铜块与半固化片结合可靠性较低,无铅焊接时易出现铜块与半固化片分离的缺陷,降低内置或内埋铜块PCB板的使用可靠性和电气性能。

发明内容

因此,本发明的目的在于提供一种铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具,可实现小尺寸铜块表面棕色氧化处理,操作方便且耐用性好。

为实现上述目的,本发明提供一种铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具,包括底盘、及通过铰链与所述底盘铰接的盖板,所述底盘包括底板及围设在所述底板周围的框体,并由所述底板与框体围成一收容空间,该收容空间内设有纵横交错的数根横梁将所述收容空间分隔成数个收容槽,用以盛放和限位待棕色氧化处理的铜块,所述底板与盖板上对应收容槽分别开设有呈均匀分布的数个通孔,所述通孔的尺寸小于待棕色氧化处理的铜块的尺寸,所述盖板可相对底盘绕铰链转动以实现盖板与底板的开启和闭合。

所述底盘与盖板的材料为不锈钢合金或钛合金。

所述底板及盖板上的通孔为网格状。

所述底板及盖板上的通孔为方形或菱形。

所述底板及盖板为方形。

所述盖板的周围设有加强框。

所述通孔之间的间距为0.5-1mm。

所述收容槽为方形。

所述收容槽的尺寸小于等于40mm×60mm。

所述铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具用于埋铜块PCB板中铜块表面棕色氧化处理过程中盛放铜块。

本发明的有益效果:本发明的铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具,通过在底盘上设置纵横交错的横梁以在底盘上形成数个收容槽,用以盛放和限位待棕色氧化处理的铜块,并设置与底盘铰接的盖板形成翻盖式的工装夹具,可实现小尺寸(尺寸小于40mm×60mm)铜块表面的棕色氧化处理,操作方便且耐用性好;通过同时在盖板及底盘的底板上设置通孔,有利于棕色氧化药水充分接触铜块表面,提高铜块表面的氧化效果,从而提高铜块与半固化片的结合强度,有效防止铜块与半固化片分离,确保内置或内埋铜块PCB板可靠性达到无铅焊接(最高温度260℃)要求,提高内置或内埋铜块PCB板的使用可靠性和电气性能。

为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,相信本发明的目的、特征与特点,应当可由此得到深入且具体的了解,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中,

图1为本发明铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具一较佳实施例的组装结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,为本发明铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具的一较佳实施例。

该铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具,用于埋铜块PCB板中铜块表面棕色氧化处理过程中盛放铜块。该铜块表面棕色氧化用翻盖式工装夹具包括底盘10、及通过铰链30与所述底盘10铰接的盖板20。所述底盘10包括底板11及围设在所述底板11周围的框体12,并由所述底板11与框体12围成一收容空间13。该收容空间13内设有纵横交错的数根横梁14将所述收容空间13分隔成数个收容槽15,用以盛放和限位待棕色氧化处理的铜块,防止铜块撞伤、擦花。所述底板11与盖板20上对应收容槽15分别开设有呈均匀分布的数个通孔101、201,所述通孔101、201的尺寸小于待棕色氧化处理的铜块的尺寸,所述盖板20可相对底盘10绕铰链30转动以实现盖板20与底板11的开启和闭合。所述底盘10和盖板20通过铰链30连接,可方便底盘10和盖板20的开启和闭合。

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