[发明专利]配制覆铜箔基板用混合胶液的配料工序

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板所用胶液之配料工艺，尤其是指一种胶液中填料比例为10-50%的混合胶液的配料操作工序。 

背景技术

配料设备是配制生产印刷电路板（覆铜箔基板）所用胶液的基础设备，利用配料设备可将配制胶液所需要的单品（单品包括环氧树脂、固化剂、溶剂、填料、促进剂等）混合，配制成混合胶液，混合胶液的稳定性直接影响到所生产的印刷电路板基本性能。因此使用配料设备，将各个单品按照一定顺序进行添加的配料操作工序（业内也称为操作系统）显得尤为重要。对于控制单品添加顺序的配料操作系统，传统的操作系统为先添加环氧树脂，再添加固化剂和溶剂，搅拌60分钟后停止搅拌，加入填料后继续搅拌360-420分钟，最后加入促进剂，此种配料操作所配出胶液的稳定性及填料的分散性都比较差，首先，在搅拌停止的状况下添加填料容易造成填料沉降，导致配料设备的管路堵塞；其次填料加入后若不及时搅拌会造成填料结块，导致填料在胶液中出现分散不均匀，胶液不稳定的状况。因此，传统的操作系统所配出的混合胶液由于胶液的稳定性较差且填料分散不均匀，会导致产出的印刷电路板性能不稳定。 

发明内容

有鉴于此，本发明针对传统配料操作系统存在之缺失，其主要目的是提供一种改善胶液稳定性及胶液中填料分散均匀性的新的配料操作工序，其具有增加填料与环氧树脂的溶合性，从而提高胶液的稳定性及填料分散均匀性的效果。 

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种配制覆铜箔基板用的混合胶液的配料工序，包括控制配料时环氧树脂、固化剂、溶剂、填料、促进剂等单品添加的先后顺序的操作系统，该操作系统主要包括填料的前处理和环氧树脂添加两段工序，填料的前处理工序是将配制混合胶液的溶剂类单品首先加入，开始持续搅拌并将填料类单品加入，填料类单品加入完毕后继续搅拌30分钟，使溶剂将填料完全润湿，然后进入树脂添加工序，在搅拌的过程中加入所需的环氧树脂单品，搅拌120分钟后加入促进剂，继续搅拌360-420分钟后取样测试胶液的反应性，合格后投用使用。

作为一种优选方案，所述整个配料过程中（包括填料前处理工序和环氧树脂添加工序）需要持续搅拌。 

本发明有益效果在于，系先通过溶剂对填料进行润湿处理，使填料颗粒被溶剂包裹，再与环氧树脂进行溶合，由于溶剂及环氧树脂均为有机物，增强的了填料与环氧树脂的溶合效果，同时由于持续不断的搅拌，避免填料出现沉降及结块的状况，进一步增强了胶液的稳定性和填料分散的均匀性。通过调整配料操作系统，提高胶液的稳定性和填料分散均匀性。 

下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。 

附图说明

附图一是本发明之实施例的流程图； 

附图一标识说明：

（1）添加溶剂类单品

（2）添加填料类单品

（3）添加环氧树脂、固化剂等其余单品（促进剂除外）

（4）添加胶液促进剂。

具体实施方式

参照配料流程图，详细说明每个步骤的具体操作方式及作用。 

（1）添加溶剂类单品：将混合胶液中所用到的所用的溶剂先加入配料设备（例如配料大槽或零星桶）。 

（2）添加填料类单品：在持续搅拌（持续搅拌是为了防止填料在添加过程中由于自身重力的影响出现沉降导致管路堵塞）的过程中，将胶液所需要的填料类单品加入配料设备，并继续搅拌30分钟，使溶剂将填料充分润湿，填料颗粒表面包裹上有机溶剂，以利于和环氧树脂溶合。 

（3）添加环氧树脂、固化剂等其余单品（促进剂除外）：在持续搅拌过程中将配制胶液所需的环氧树脂、固化剂等加入配料设备，并继续搅拌120分钟，使溶剂、填料、环氧树脂、固化剂等充分混合，形成均匀的混合液。 

（4）添加胶液促进剂：最后将调节和控制胶液反应性的促进剂加入，并继续搅拌360-420分钟，使混合胶液初步反应，使胶液的反应性达到要求，用以生产印刷电路板。 

本发明的工作原理详述如下： 

改变现有的配料操作工序，建立一个新的包括填料的前处理和环氧树脂添加两段工序的新的配料操作工序。此种新的配料系统，可以先用有机溶剂对填料进行润湿处理，增强与环氧树脂的结合力，然后再与环氧树脂溶合，使所配出的混合胶液更加稳定，填料的分散性更加均匀。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。