[发明专利]配制覆铜箔基板用混合胶液的配料工序有效
| 申请号： | 201110440208.1 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102649867A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李海明;陈俊彦;童立志;周孝栋;周飞 | 申请（专利权）人： | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/10 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配制 铜箔 基板用 混合 配料 工序 | ||
【权利要求书】：
1.一种配制覆铜箔基板用混合胶液的配料工序，其特征在于：包括控制配料时环氧树脂、固化剂、溶剂、填料、促进剂等单品添加的先后顺序的操作工序，该操作工序主要包括填料的前处理和环氧树脂添加两段工序，填料的前处理工序是将配制混合胶液的溶剂类单品首先加入，开始持续搅拌并将填料类单品加入，填料类单品加入完毕后继续搅拌30分钟，使溶剂将填料完全润湿，然后进入树脂添加工序，在搅拌的过程中加入所需的环氧树脂单品，搅拌120分钟后加入促进剂，继续搅拌360~420分钟后取样测试胶液的反应性，合格后投用使用。
2.根据权利要求1所述的配制混合胶液的配料系统，其特征在于：所述整个配料过程中（包括填料前处理工序和环氧树脂添加工序）需要持续搅拌。
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