[发明专利]垂直集成系统

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路系统。本发明尤其涉及多层垂直集成系统，其中部件位于半导体管芯的背侧，远离该管芯的有源部件。

背景技术

例如蜂窝电话、PDA和游戏装置的移动电子装置近来广泛地流行。如今，这些装置已经更多地变成了必需品，而不是奢侈品。因此，电子装置的尺寸越来越小，以满足消费者对小型易携带装置的需求。此外，装置变得更加复杂并且向消费者提供多种功能性。但是，不同的功能性需要电子装置中更多的部件并且增加了装置的尺寸(在Z轴以及X和Y轴)。因此，工程师通常必须对更多功能性相对于更小装置尺寸的选择进行权衡。因此，工程师一直在寻找最小化构成电子装置的电气部件尺寸的途径。

电子装置通常包括在电路板上耦合到一起的各种集成电路。每个集成电路与电子装置中的其它集成电路联合起来执行功能。材料科学的进展导致集成电路中晶体管尺寸的减小，这导致更小且更复杂的电子装置进入市场。对于电子装置来说，在集成电路芯片中提供所有的电路系统以最小化空间是理想的。遗憾的是，现在的制造技术并没有提供这种能力。相应地，电子装置常常包括多个芯片和附加的“分立”装置。分立装置是与半导体管芯分开制造的部件，例如电阻器、电容器、电感器等。分立部件常常在芯片的外面提供，但电连接到芯片中的某个电路。分立部件常常安装到与芯片相邻的印制电路板(PCB)上，这增加了电子装置的尺寸。

相应地，在本领域中需要在电气部件中结合分立的无源部件但该分立的无源部件不占用宝贵的空间。

附图说明

图1是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图2是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图3是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图4(a)示出了根据本发明的实施方式的部件层。

图4(b)示出了根据本发明的实施方式的电阻器调整。

图4(c)示出了根据本发明的实施方式的电阻器调整。

图4(d)示出了根据本发明的实施方式的电阻器调整。

图4(e)示出了根据本发明的实施方式的电容器调整。

图5是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图6是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图7(a)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图7(b)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图8(a)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图8(b)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图8(c)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图9是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图10是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图11是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图12(a)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图12(b)-(d)是根据本发明的实施方式、包括电感器的集成系统的框图。

图12(e)-(f)是根据本发明的实施方式、包括变压器的集成系统的框图。

图13是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图14是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图15(a)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图15(b)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图15(c)是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图16是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图17(a)示出了根据本发明的实施方式的集成系统的平面图和截面图。

图17(b)示出了根据本发明的实施方式的集成系统的平面图和截面图。

图17(c)示出了根据本发明的实施方式的集成系统的平面图和截面图。

图17(d)示出了根据本发明的实施方式的集成系统的平面图和截面图。

图18示出了根据本发明的实施方式的集成系统的边缘的截面图。

图19示出了根据本发明的实施方式的集成系统的平面图和截面图。

图20示出了根据本发明的实施方式的集成系统的划线道(scribe street)。

图21是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。

图22示出了根据本发明的实施方式的锁定机制。

图23示出了根据本发明的实施方式的锁定机制。

图24是根据本发明的实施方式的集成系统的框图。