[发明专利]焊球测试设备

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年9月29日提交的标题为“Solderball Test Device”的韩国专利申请No.10-2011-0099309的权益，该韩国专利申请的全部内容都通过引用合并到本申请中。

技术领域

本发明涉及一种焊球测试设备。

背景技术

本发明涉及用于测试和分析焊球的设备。如今，焊接是制造电子设备的重要键合方法，并且也是半导体封装技术中不可缺少的技术。焊接的目的是使材料之间实现电气和机械连接，从而防止键合部分的污染并防止内部氧化以及改善浸润度。

为了实现良好的焊接，作为通过在450℃或以下的温度下利用金属表面之间的毛细管现象来均匀地分布焊料实现焊接的方法，应当通过显著的浸润度和扩散来确保可焊性。如果满足这两个特征，就可以说实现了“良好的焊接”。而且，由于在焊接时还可以考虑新合金的可靠性，所以焊料的润湿性或浸润度就非常重要。

接触金属表面的熔融焊料流动和分散的现象称为“润湿”，而且熔融焊料需要在被分散的同时在金属表面上被很好地溶解而这被称为“扩散”。此时，在界面上出现金属键联，并且与此同时产生的合金层影响了金属间键联的质量。评价焊料的润湿度的一般方法有新月图法(表面张力法、润湿平衡法)、水珠法和旋转浸润法。

发明内容

本发明致力于提供一种焊球测试设备，该焊球测试设备测量焊球的形状如何随着各种环境条件(诸如温度、环境气体、负载和接触材料)而变化，也就是说，该焊球测试设备测量焊球的接触角、高度和纵向长度。

根据本发明的优选实施方式，提供一种焊球测试设备，该焊球测试设备包括：光源单元，用于用光来照射对象；图像检测单元，用于检测对象的图像；图像处理器，用于处理检测到的图像的信息；采样室，该采样室安装于光源单元和图像检测单元之间，并将样本安装于其中以对该样本进行测试；以及采样室驱动单元，用于驱动采样室。

图像检测单元可以包括图像传感器和镜头组件。

图像处理器可以包括位于计算机中的用于测量对象的接触角、高度和纵向长度的控制器。

采样室可以由全部或部分地将样本与外界环境隔离的隔室构成。

采样室可以具有嵌入其中的加热设备和温度测量设备，其中加热设备用于对采样室内部进行加热，温度测量设备则用于测量采样室的内部温度。

采样室可以包括用于使特定气体通过其中从而将特定气体引入采样室的气体入口、用于将气体排到外部的气体出口以及用于调节气体流量的流量阀。

采样室可以包括光窗，用于允许光和图像信息通过它的内壁并被传递。

采样室驱动单元可以连接到采样室的下部以如期望的那样移动和旋转样本，从而将样本定位于期望的位置和角度。

采样室可以包括负载单元和芯片，该负载单元安装在采样室内部的上壁上并施加期望的力或压力给样本，以及芯片连接到负载单元的下部。

采样室可以包括安装在采样室内部的下壁上的基板，并且焊球可以置于芯片和基板之间，之后可以依据采样室的温度、环境气体、负载或接触材料而对焊球的形状进行测试。

附图说明

图1为示出了根据本发明优选实施方式的完整焊球测试设备的图示；

图2为根据本发明优选实施方式的焊球测试设备局部放大视图；以及

图3为示出了根据本发明优选实施方式的焊球测试设备的控制器和图像处理器的图示。

具体实施方式

通过参照附图来详细描述优选实施方式，上述和其他特征和优点将变得更加显而易见。

本说明书及权利要求书中所使用的术语及词语不应被解释为限于一般含义或字典定义，而是应当基于发明人可适当地对术语概念进行定义以更为适当地对他或她所知的用于执行本发明的最佳方法进行描述这一原则被解释为具有与本发明的技术范围相关的含义及概念。

通过以下结合附图的详细描述，可更为清晰地理解本发明的各种目的、特征以及优点。在说明书中，应该注意的是，在对附图中的组件添加附图标记时，类似的参考标记指代类似的组件，即使该组件出现于不同附图中。进一步地，当判断出对与本发明相关的公知技术的详细描述可能模糊本发明的主旨时，可省略对其的详细描述。

下文将参考附图对优选实施方式做详细说明。

图1为示出了根据本发明优选实施方式的完整焊球测试设备的图示；图2为根据本发明优选实施方式的焊球测试设备局部放大视图；以及图3为示出了根据本发明优选实施方式的焊球测试设备的控制器和图像处理器的图示。