[发明专利]焊球测试设备

权利要求书

1.一种焊球测试设备，该焊球测试设备包括：

光源单元，用于用光来照射对象；

图像检测单元，用于检测所述对象的图像；

图像处理器，用于处理检测到的图像的信息；

采样室，该采样室被安装在所述光源单元与所述图像检测单元之间，并且在该采样室中安装样本以对所述样本进行测试；以及

采样室驱动单元，用于驱动所述采样室。

2.根据权利要求1所述的焊球测试设备，其中，所述图像检测单元包括图像传感器和镜头组件。

3.根据权利要求1所述的焊球测试设备，其中，所述图像处理器包括位于计算机中的用于测量所述对象的接触角、高度和纵向长度的控制器。

4.根据权利要求1所述的焊球测试设备，其中，所述采样室形成有将所述样本与外部环境全部或部分隔离的隔室。

5.根据权利要求1所述的焊球测试设备，其中，所述采样室具有嵌入该采样室中的加热设备和温度测量设备，所述加热设备用于为所述采样室的内部加热，以及所述温度测量设备用于测量所述采样室的内部温度。

6.根据权利要求1所述的焊球测试设备，其中，所述采样室包括用于允许特定气体通过其中以将所述特定气体引入所述采样室的气体入口、用于将所述气体排出到外部的气体出口、以及用于调节气体流的量的流量阀。

7.根据权利要求1所述的焊球测试设备，其中，所述采样室包括光窗，该光窗用于允许光和图像信息通过该光窗的内壁并被传递。

8.根据权利要求1所述的焊球测试设备，其中，所述采样室驱动单元连接到所述采样室的下部，以便如期望的那样移动和旋转所述样本，从而使所述样本定位于期望的位置和角度。

9.根据权利要求1所述的焊球测试设备，其中，所述采样室包括负载单元和芯片，该负载单元安装在所述采样室的内部的上壁上并且向所述样本施加期望的力或压力，以及所述芯片连接到所述负载单元的下部。

10.根据权利要求9所述的焊球测试设备，其中，所述采样室具有被安装在所述采样室的内部的下壁上的基板，并且焊球被置于所述芯片与所述基板之间，以及之后依据所述采样室的温度、环境气体、负载或接触材料来测试所述焊球。