[发明专利]一种LED散热封装结构、LED灯及其制造方法

权利要求书

1.一种LED散热封装结构，其特征在于，该散热封装结构包括LED裸芯片、导热的电绝缘基板、热管以及散热器，所述LED裸芯片安装在所述导热的电绝缘基板上，所述导热的电绝缘基板贴装在热管的热端，冷端插接于散热器中。

2.根据权利要求1所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述导热的电绝缘基板的两面镀覆有金属过渡层，正面金属过渡层包括芯片粘接焊盘和引线焊盘，所述背面的金属过渡层与热管通过软钎焊连接。

3.根据权利要求2所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述LED裸芯片连接于所述芯片粘接焊盘上，LED裸芯片的正、负极与引线焊盘相连接。

4.根据权利要求3所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述引线焊盘位于芯片粘接焊盘的两侧，且引线焊盘位于基板的两侧。

5.根据权利要求3或4所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述LED裸芯片通过钎料焊接或者钎料层融化或者通过导热银胶连接于芯片粘接焊盘上，所述LED裸芯片的正、负极通过键合金属丝与引线焊盘相连接。

6.根据权利要求1-4任一所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述热管与导热的电绝缘基板接触面为平面，所述基板的两面为平面。

7.根据权利要求1-4任一所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述LED裸芯片密封在一透明胶水固化成的灯帽中，该灯帽被封盖在混有荧光粉的罩体内，所述罩体与热管的侧平面通过胶水相连。

8.根据权利要求1-4任一所述的LED散热封装结构，其特征在于，所述LED裸芯片密封于一混合有荧光粉的胶水固化体内。

9.一种LED灯，该LED灯包括灯罩、LED散热封装结构、灯座、导线、驱动电源以及接线端子，其特征在于，该LED灯具有权利要求1-8任一所述的LED散热封装结构，所述驱动电源设置于所述灯座内，所述驱动电源通过导线与接线端子连接，所述接线端子安装于热管的中部，所述灯座和灯罩分别安装于散热器的两端。

10.一种如权利要求1-8任一所述的LED散热封装结构的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

将LED裸芯片安装在导热的电绝缘基板上，再将导热的电绝缘基板贴装在热管的热端，热管的冷端插接于散热器中，最后在热管中灌注工作液，调整散热工作点并将热管密封。