[发明专利]纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂

说明书

本申请是原申请申请号201110111458.0，申请日2011年04月27日，发明名称为“纤维、纤维聚集体以及具有所述纤维聚集体的粘着剂”的发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种纤维、一种纤维聚集体以及一种具有所述纤维聚集体的粘着剂，且更特定来说，涉及一种用于实现各种功能的功能纤维以及纤维聚集体，一种容易粘合电子组件的粘着剂，以及一种制造所述粘着剂的方法。

背景技术

各向异性导电粘着剂是一种用于同时通过导电粒子进行电极之间的电连接以及基于热固性树脂以及分散于所述热固性树脂中的导电粒子通过热固性树脂的热固性质进行机械连接的粘合剂。

使用各向异性导电粘着剂连接电子组件的方法是替代常规焊接方法的无铅方法。根据所述方法，这种方法是简单、环保且更加热稳定的，因为不必时时刻刻对产品施加高温(低温方法)。另外，由于使用诸如玻璃基板或聚酯柔性物等廉价基板，而可降低制造成本，并且因为通过使用精细导电粒子来电连接电子组件，所以有可能实现超细电极间距。

具有上述优点的各向异性导电粘着剂广泛用于显示器封装，诸如智能卡、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、等离子显示面板(Plasma Display Panel，PDP)以及计算机、手机、通信系统等。

各向异性导电粘着剂最常用的应用领域之一是显示模块安装。用于用于将柔性基板连接于玻璃基板的外引线粘合(Outer Lead Bonding，OLB)的各向异性导电粘着剂以及用于用于将柔性基板粘合于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的PCB的各向异性导电粘着剂的市场是迅速增长的市场之一。此外，直接将驱动器集成电路(IC)芯片连接于玻璃基板的玻璃上芯片(Chip On Glass，COG)粘合以及直接将驱动器IC芯片倒装(flip-chip)连接于柔性基板的膜上芯片(Chip On Film，COF)粘合中需要超细间距连接变得更为重要，因为驱动器IC变得高度集成以及复杂。因此，各向异性导电粘着剂的重要性也迅速增长。

根据使用各向异性导电粘着剂安装电子组件的技术，热压粘合方法基本上用于借助于由电极衬垫之间的导电粒子产生的导电以及周围热固性树脂的热固性来完成连接。

在热压粘合过程期间，导电粒子由于各向异性导电膜中所包含的热固性树脂的流动而运动。因此，应使用大量导电粒子来防止电断开(为简单起见，下文称为‘断开’)，且应使用由不导电材料包埋导电粒子的具有核-壳结构的导电粒子或导电粒子与不导电材料的混合物来防止电短路(为简单起见，下文称为‘短路’)。

因为超细间距连接的必要性增加，所以用于在垂直方向上应用电稳定性以及在X-Y方向上应用电选择性而在电极之间的无不需要的电流的技术的重要性增加。

图1说明使用相关技术各向异性导电膜连接两个电子组件的相关技术方法。详细地，如图1的(a)中所说明，根据连接两个电子组件10以及30的相关技术方法，在含有热固性聚合树脂22以及导电金属粒子21的各向异性导电膜20附接于电子组件10中形成电极11的表面上后，电极11与另一电子组件30的电极31对准。接着，施加热以及压力(热压)，从而使热固性聚合树脂22变硬，并通过导电粒子21使两个电极11以及31彼此电连接。

然而，根据所述相关技术方法，如图1的(b)中所说明，因为各向异性膜20中的热固性聚合树脂在热压期间流动，所以导电粒子21从电极11或31的上部部分被赶到电极11或31的外面。这导致电极11或31之间的电断开(图1的(b)中的‘A’区)或电极之间的非所需短路(图1的(b)中的‘B’区)。

为防止电极之间的断开，应使用过量导电粒子。由于过度使用导电粒子，而应使用由不导电材料的外壳以及导电材料的核心构成的复合粒子，或应将不导电粒子与导电粒子一起使用。然而，所述方法无法作为用于防止细间距电极短路以及用于获得稳定以及选择性电连接的基础措施，并且需要很高制造成本。因此，相关技术方法在使用各向异性导电膜连接细间距电子组件方面仍具有局限性。

发明内容

本发明提供一种用于实施各种电磁或光学功能的功能纤维以及纤维聚集体。

本发明还提供一种用于电子组件之间的稳定粘合的粘着剂。

本发明还提供一种具有极好机械强度且容易粘合超细连接部分的纤维，一种纤维聚集体，以及一种包含所述纤维聚集体的粘着剂，以及其制造方法。