[发明专利]一种手机触摸屏的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机触摸屏的加工工艺领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机触摸屏的加工方法。

背景技术

目前，触摸屏手机已成为手机中的潮流，手机的可靠性测试也越来越严格，例如在苛刻的跌落测试条件下，要求手机中的主要部件——液晶显示模组必须能通过测试，包括其中的触摸屏也不能出现破裂。

现有的液晶显示模组主要由触摸屏TP(Touch Panel)、前框、液晶屏LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)、IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)、背光和后框组成；因触摸屏处于液晶显示模组最外表面，触摸屏的强度就显得非常重要，在很大程度上也决定了液晶显示模组能否通过手机的跌落测试要求。

但是，现有的触摸屏手机在跌落测试结果中，触摸屏也经常出现破裂，成为一直以来困扰本领域技术人员的问题。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种手机触摸屏的加工方法，可提高触摸屏的抗弯强度，在手机跌落测试中降低导致触摸屏出现破裂的风险。

本发明的技术方案如下：一种手机触摸屏的加工方法，其中，包括以下步骤：对贴合在离型膜上的整版双面胶进行第一次激光切割，切割出所述双面胶外形；将切割后的双面胶贴合在用于压接柔性印刷电路板的导电膜玻璃上；将整版的导电膜胶片通过所述双面胶贴合在所述导电膜玻璃上；对贴合在导电膜玻璃上的导电膜胶片外形进行第二次激光切割。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：在第一次激光切割的步骤中还包括切割出所述双面胶的中间区域。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：在第一次激光切割的步骤中还包括切割出所述双面胶上适配柔性印刷电路板的压接区域。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：在将导电膜胶片通过双面胶贴合在导电膜玻璃的步骤之后，还包括对导电膜玻璃进行切割的步骤；切割导电膜玻璃的步骤设置在第二次激光切割的步骤之前。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：切割导电膜玻璃的步骤包括采用刀轮对所述导电膜玻璃进行切割的步骤。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：在进行第一次激光切割的步骤之前包括调整激光镭射功率以适配切断双面胶的步骤。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：在进行第二次激光切割的步骤之前包括调整激光镭射功率以适配切断导电膜胶片的步骤。

所述的手机触摸屏的加工方法，其中：还包括在第二次激光切割的步骤之后插接并热压柔性印刷电路板的步骤。

本发明所提供的一种手机触摸屏的加工方法，由于采用了先激光切割双面胶外形后激光切割导电膜胶片外形的两次激光切割技术手段，避免了一次同时激光切割双面胶外形和导电膜胶片外形的传统加工方法在用于压接柔性印刷电路板但没有双面胶覆盖处的导电膜玻璃上产生出脉冲式的细裂纹，由此提高了触摸屏的抗弯强度，从而在手机跌落测试中降低了导致触摸屏出现破裂的风险；此外也减少了触摸屏在其生产环节如切割导电膜玻璃时或热压柔性印刷电路板时出现破裂的几率。

附图说明

图1是手机触摸屏的层结构示意图。

图2是手机触摸屏的平面结构示意图。

图3是本发明手机触摸屏的加工方法流程示意图。

图4是本发明手机触摸屏的加工方法中整版双面胶被切割后的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的具体实施方式。

如图1所示，图1是手机触摸屏的层结构示意图，手机触摸屏的结构通常包括导电膜玻璃(ITO GLASS)110、双面胶120、导电膜胶片(ITO FILM)130、柔性印刷电路板(FPC)140和背面双面胶150；其中，导电膜玻璃110和导电膜胶片130的表面设置有ITO(Indium-Tin Oxide，氧化铟锡)导电膜并制作好银线，双面胶120用于将导电膜玻璃110上设置有导电膜和银线的表面与导电膜胶片130上设置有导电膜和银线的表面相粘接，柔性印刷电路板140压接在导电膜玻璃110与导电膜胶片130之间，用于作为触摸屏的连接导线引出，背面双面胶150用于将手机触摸屏粘接在液晶显示模组上。