[发明专利]一种手机触摸屏的加工方法有效
| 申请号： | 201110429653.8 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102520823A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵显花;吴石梁;肖小杰 | 申请（专利权）人： | TCL显示科技（惠州）有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;H04M1/02;C03C23/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516003 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机 触摸屏 加工 方法 | ||
1.一种手机触摸屏的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
对贴合在离型膜上的整版双面胶进行第一次激光切割，切割出所述双面胶外形；
将切割后的双面胶贴合在用于压接柔性印刷电路板的导电膜玻璃上；
将整版的导电膜胶片通过所述双面胶贴合在所述导电膜玻璃上；
对贴合在导电膜玻璃上的导电膜胶片外形进行第二次激光切割。
2.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：在第一次激光切割的步骤中还包括切割出所述双面胶的中间区域。
3.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：在第一次激光切割的步骤中还包括切割出所述双面胶上适配柔性印刷电路板压接端的压接区域。
4.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：在将导电膜胶片通过双面胶贴合在导电膜玻璃的步骤之后，还包括对导电膜玻璃进行切割的步骤；切割导电膜玻璃的步骤设置在第二次激光切割的步骤之前。
5.根据权利要求4所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：切割导电膜玻璃的步骤包括采用刀轮对所述导电膜玻璃进行切割的步骤。
6.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：在进行第一次激光切割的步骤之前包括调整激光镭射功率以适配切断双面胶的步骤。
7.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：在进行第二次激光切割的步骤之前包括调整激光镭射功率以适配切断导电膜胶片的步骤。
8.根据权利要求1所述的手机触摸屏的加工方法，其特征在于：还包括在第二次激光切割的步骤之后插接并热压柔性印刷电路板的步骤。
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