[发明专利]一种制作微透镜或微透镜阵列的方法有效
申请号: | 201110423132.1 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN103163573A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 吴砺;林磊;贺坤;赵振宇;陈燕平 | 申请(专利权)人: | 福州高意光学有限公司 |
主分类号: | G02B3/00 | 分类号: | G02B3/00 |
代理公司: | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人: | 许育辉 |
地址: | 350001 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制作 透镜 阵列 方法 | ||
1. 一种制作微透镜或微透镜阵列的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)采用光刻法在光学基板表面刻蚀孔或槽阵列;(2)在孔或槽阵列中注入相应重量的SiO2气溶胶,所述光学基板材料为可与SiO2气溶胶浸润的材料,SiO2气溶胶与光学基板浸润,表面形成凹面或凹柱面;(3)固化SiO2气溶胶。
2.如权利要求1所述的一种制作微透镜或微透镜阵列的方法,其特征在于:在注入SiO2气溶胶之前,先在光学基板表面非刻蚀区域镀一层与SiO2气溶胶非浸润的膜层,然后再注入相应重量的SiO2气溶胶;SiO2气溶胶与膜层非浸润,表面形成凸面或凸柱面。
3.如权利要求1或2所述的一种制作微透镜或微透镜阵列的方法,其特征在于:所述刻蚀的孔为微圆孔、微椭圆形孔或微圆柱孔阵列。
4.如权利要求1或2所述的一种制作微透镜或微透镜阵列的方法,其特征在于:注入的SiO2气溶胶的重量根据SiO2气溶胶密度及孔或槽的体积确定。
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